新发布的965系列芯片组的问题最为严重，导致已经上市的Core 2 Duo处理器无法顺利得到相应主板的支持，虽然Intel已经发动两座工厂来生产965系列芯片组，但还是无法全面满足需求。

现在市场上主板得到最广泛应用的是Realtek音频芯片，不过主流型号ALC 882以及ALC 883都没有通过Microsoft WLP 3.0规格认证，这样一来也就无法取得Vista Premium的Logo，于是在IDF上Realtek又推出了新一代的HD音频芯片ALC885和ALC888

2005年11月8日，台北讯)计算机核心逻辑芯片组领导厂商宇力电子今日宣布其M1563M南桥芯片获得HP新款bc 1500 blade PC刀锋型服务器采用。HP bc 1500是HP 「整合

Alviso芯片巨人INTEL公司于近日推出的最新一代的Pentium-M Alviso芯片组可以说是最近笔记本界的一件大事，相比上一代产品，新一代的SONAMO平台在性能上的提升可以说是非常大的

地瓜机器人于7月15日宣布，其旭日S600算力平台已与20余家头部客户合作，覆盖人形机器人、工业具身等赛道。该芯片单芯片集成大模型推理、多模态感知与实时控制，无需云端，支持3B参数模型端侧运行，5天

国产存储芯片巨头长鑫科技将于2026年7月16日进行网上申购，拟融资295亿元，成为今年A股最大IPO及科创板历史第二大IPO。作为国内DRAM龙头企业，其上市被视为中国半导体存储产业里程碑。申购

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。

日前，合肥安海半导体股份有限公司（简称安海半导体）宣布，其研发的6.5kV/40mΩ与10kV/130mΩ系列碳化硅（SiC）MOSFET芯片获浙江大学电气工程学院实验检验和中国科学院电工研究所高频

几年前，AI应用主要在云端完成计算任务，端侧设备依赖网络连接获取处理结果。如今，端侧AI推理能力迅速发展，智能手机、PC、汽车等设备可直接在本地处理AI工作负载，这一转变为内存和存储芯片制造商带来

在高通骁龙峰会上，高通正式发布第五代骁龙8 旗舰移动芯片，而一加中国区总裁李杰的重磅宣布瞬间点燃全场 ——年度旗舰一加15 将全球首发这款性能巨兽，标志着骁龙正代 8 系芯片时隔一年后强势回归，更宣告手机性能进入 “Ultra 级体验” 的“大换代”。