“我国第一块大容量动态随机存储器芯片成功实现试生产，计算机产品完全依靠进口存储器芯片的历史即将终结。”在浪潮高效能服务器和海量存储国家重点实验室里，浪潮集团有限公司副总裁高传贵手捧一张12英寸晶圆片

据报道，威刚主席Simon Chen今天表示，随着DRAM制造商把重点放在DDR3芯片生产上，DDR2芯片的出货量将开始减少，其价格有望在今年下半年超过DDR3。

目前台积电的芯片生产进度显然不能满足日益复苏的市场需求，导致AMD显卡自第三季度以来便出现短缺情况，不少人认为AMD很有可能会另寻高明，但是日前AMD正式回应了这一问题，明确表示不会寻找新的代工厂，仍将保持与Globalfoundries和台积电的芯片代工合作关系。

AMD会在明年第一季度发布的最高级南桥芯片SB850中提供对SATA3.0的支持，数量多达六个，搭配SB850南桥的将会是890FX及890GX北桥芯片，我们很容易看出890FX与890GX就是目前790FX与790GX的升级型号

IBM公司上周末宣布，已经成功使用32nm SOI工艺打造出了eDRAM嵌入式存储芯片原型样品，号称是“全世界体积最小、存储密度最大、速度最快的芯片内嵌动态存储设备”。

3LCD与DLP，这一堆永恒的矛盾仍在对抗。日系厂商一直坚守着3LCD阵营，而作为日系投影机厂商的代表，爱普生一直致力于显示芯片的研发工作，最近就又发布了一款分辨率为QHD(960×540)的芯片，型号为L3D05Q-81G00/L3D05Q-82G00。

T5557的Atmel公司生产的非接触式无源可读写RFID器件，这的工作频率（载波）为125kHz。可兼容e555x系列芯片。T5557芯片具有以下主要特性......

这对于手机等小型设备以及使用大量服务器的数据中心来说都是一个重要的进步。据IBM称，根据工作电压的不同，这种新的芯片的耗电量将比45纳米芯片减少30%至50%。

AMD近日宣布与其研发合作伙伴IBM公司，在整个芯片上关键的第一层金属连接线中运用了超紫外（EUV）光刻技术，生产出可正常工作的测试芯片。

异构并行是未来X86芯片发展的主要方向，AMD将在2009年推出集成CPU和GPU的Fusion芯片，不过他也表示，GPU不会取代CPU，因为这二者适用的领域不同，是一种互补关系。