IBM及其合作伙伴已开发出新的5nm测试芯片，其具有新的制造工艺的优点。包含约300亿个晶体管的新芯片是通过堆叠硅纳米片来创建的。它能够在设备上提供几乎两倍的电池存储，并显著提高性能。

核心，集成 Mali-T830MP2 图像处理器，主要面向中低端市场。当然最主要的是，这款芯片将集成多模多频的调制解调器，也就是拥有全网通属性，魅族很可能将采用这款芯片。

最近，三星和台积电10nm良率低的传言四起，由于产量跟不上，这也直接影响到了骁龙835、联发科Helio X30等芯片和相关手机终端的发布上市。10nm芯片产能不足导致手机厂商无法第一时间进行生产

主控的本质就是一颗处理器，和手机处理器有相似的一面。一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作，协调和维护不同区块颗粒的协作。二是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。三是负责固态硬盘内部各项指令的完成。

7月26日金立发布了内置安全加密芯片金立M6/M6 Plus，以强大的硬件级手机安全功能以及“软硬”结合的手机安全保护方案吸引了消费者的关注。8月6日，“内置安全加密芯片”金立M6正式在全国线下十万

工艺外，也少不了芯片的自身的智能优化，比如更精准控制和调度散热器的效率和噪音，这一点不仅仅在CPU和显卡等硬件上，PC电源也同样加入了这些智能芯片控制，也就是新式的智能静音电源。

近期联发科刚刚发布了十核SOC联发科Helio X20/X25，并确认很快将出现在乐视2、魅族PRO 6等旗舰机型中，尽管目前我们还没有见过十核X20的真机，现在微博上又有网友曝光了联发科的下一代十核芯片Helio X30，据称这款芯片将采用台积电10nm FinFET制程。

若问2015年的智能家电物联网谁最火，那一定是ESP8266这颗WiFi芯片。当然，万物互联的第一步当然是连接，做WiFi出身的ESP8266芯片原厂Espressif（乐鑫信息科技）凭借其高集成度、低功耗和易用性获得了业界同行的肯定，尤其在新兴的物联网领域被熟识。

2015年4月2日，展讯通信在深圳举办“全芯钜献，智在全球·展讯通信3G/4G全球战略新品发布会”。作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯今日推出两款采用28nm工艺

博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今日宣布推出业内首款5G WiFi 2x2 多输入多输出 (MIMO) 组合芯片，该芯片能够为设备提供同步双频(Real