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黑芝麻智能A1000芯片已完成全部量产认证,2022年内上车
可靠的芯片产品、成熟的软件系统以及完善的车规体系造就国内首个已量产的大算力自动驾驶芯片。
资讯 2022-04-25
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配备M1 Pro/Max芯片,苹果将推出27英寸iMac Pro一体机
—— 要么用高端芯片组来衬托 Pro 的特性,要么将消费级芯片置入较现款 Apple Silicon 更大的彩色外壳中。无论是哪一种,这也意味着距离新品宣布的时间不远了。
资讯 2022-01-12
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“马里亚纳”计划成果出炉?OPPO官方发布芯片概念海报“芯动力,新征程”
今天,OPPO公布了一张芯片的概念海报,官宣OPPO首款自研芯片即将发布。内容可谓完美契合了OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY2021)的主题,也让我们想起了此前的“马里亚纳”计划。
资讯 2021-12-08
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与光科技携全新光谱芯片亮相2021光博会
2021年9月16-18日,北京与光科技有限公司受邀参加第23届光电博览会(CIOE),自主研发的全新GS0226超光谱传感芯片和GI0377多光谱成像芯片,在这次极具影响力的光电产业综合性展会上首次亮相。
资讯 2021-09-18
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中国电信发布5G芯片评测报告:天玑1200包揽四项第一
7月23日,中国电信移动终端研究测试中心发布了2021年第一期“中国电信终端洞察报告”。在5G芯片测评中,对联发科天玑1200、高通骁龙888以及三星Exynos1080三款旗舰芯片的SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能和功耗性能六大维度进行了全面评测。
资讯 2021-07-29
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科锐国际:2021高科技行业突飞猛进,芯片人才迎来黄金时代
根据高盛一项最新研究报告,目前全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响,全球“缺芯”加剧,芯片行业再次引起了大众关注。事实上,“十四五”
资讯 2021-06-25
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密卡思携手是德科技与中国移动研究院成功完成数字中频芯片验证平台包围性测试
日前,密卡思(MICAS-RF)携手是德科技与中国移动研究院,成功测试了密卡思小基站数字中频芯片的前端验证平台的性能,为芯片生态多样化产生了积极影响。
通过国内通信产业的不断努力,丰富了
资讯 2021-05-17
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IBM揭晓全球第一项2纳米芯片技术,为半导体领域实现重大突破
这是芯片行业发展过程中的一个里程碑,将在芯片性能和能源效率方面实现飞跃
资讯 2021-05-07
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结束中国无“芯”历史,中星微“星光一号”芯片20周年
谈到“星光一号”20周年纪念,中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰深情地说:“我和我的团队当年在自主创新芯片星光梦的引领下不断攻坚克难,20个春秋,如今看到中国芯片行业取得了很多重大的突破和成绩,感到非常欣慰和自豪。
厂商动态 2021-04-15
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又一个隐形冠军!海信屏端驱动芯片累计出货1亿颗,全球占有率超50%
海信诞生又一个隐形冠军!2月24日,记者获悉,海信视像旗下的信芯微公司屏端驱动芯片(TCON)产品已经覆盖从高清到8K超高清全系,2020年TCON 芯片出货量超4000万颗,累计出货已达1亿颗
资讯 2021-02-25