戴尔发布全新一代XPS 13超轻薄笔记本电脑，机身厚度仅12.7mm，重量约1kg，配备13.4英寸OLED触控屏（3.5K分辨率、120Hz刷新率、92%屏占比）。提供三种芯片方案：英特尔

Rambus发布第二代CKD芯片，支持客户端DDR5内存实现9600MT/s传输速率。CKD作为DDR5内存关键组件，9600MT/s是领先规格，可提升系统带宽和计算效率。新芯片优化了信号完整性和

全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出业界领先的节能型PCIe Gen5、8通道企业SSD主控芯片SM8388，专为高性能、低功耗、较低成本以及大容量

博主 @数码闲聊站 发文爆料，高通今年下半年将推出全骁龙8 Gen5，联发科这边与之对应的是旗舰芯片天玑9500e。天玑9500e是天玑9400+的迭代升级版，两者采用相同的Arm全大核架构方案，定位次旗舰芯片，对标高通骁龙8 Gen5。

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。

数字经济时代,人工智能相关产业迎来广阔发展,AIGC概念股随之火爆A股市场。和人工智能相关的技术、芯片、应用等消息不绝于耳,AI企业云天励飞最新一代Deep Edge10芯片自今年投入使用来就备受瞩目,

最近半年，在全球范围内关于华为海思12nm芯片的传言不绝于耳。早在2023年初，就有科技博主爆料，华为海思12nm芯片基本上进入了初步量产阶段;近日

当贝投影日前召开了2023年春季新品发布会，发布了两款激光投影新品。一款是当贝X5旗舰新品，搭载联发科MT9679旗舰投影芯片，另一款是当贝D5X Pro，搭载联发科MT9669投影芯片，具备轻薄和

2022年12月14日，深圳——OPPO INNO DAY 2022期间，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

新思科技近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。