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智源研究院联合昆仑芯科技等共建AI芯片生态实验室
在近日闭幕的2022北京智源大会上,北京智源人工智能研究院(以下简称“智源研究院”)联合昆仑芯科技等多家国内AI芯片公司,北大、清华、中科院计算所等相关科研团队,共建AI芯片生态实验室
资讯 2022-06-13
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Supermicro添加搭载NVIDIA Grace CPU超级芯片的服务器
Super Micro Computer, Inc.为企业级计算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者,计划将NVIDIA Grace CPU 超级芯片部署至针对AI、HPC、资料分析
资讯 2022-05-25
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台积电及三星希望从美国的520亿美元芯片补贴分一杯羹
合约芯片制造商台积电和三星电子据报希望能够确保从美国计划用于扩大该国芯片制造规模的520亿美元补贴中获得一部分资金。
资讯 2022-03-29
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NVIDIA为定制芯片集成开放NVLink
近日,NVIDIA宣布推出NVIDIA NVLink-C2C,这是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术,将支持定制裸片与NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC 和 SOC 之间实现一致的互连,助力数据中心打造新一代的系统级集成。
资讯 2022-03-28
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自研影像芯片马里亚纳X首发 OPPO Find X5 Pro详细评测
两个月前,OPPO发布旗下首款折叠屏手机,瞬间带火了折叠机的话题和销量。其实,同时登场还有OPPO自研的影像专用NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X。现在,这块芯片和Find X5系列一起如期而至。
评测 2022-02-24
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三维光学测量技术为中国芯片半导体产业助力
“工欲善其事,必先利其器”,新拓三维XTDIC应变测量、XTDIC显微应变测量产品,适用于芯片半导体三维应变测试,可分析材料特性和部件在载荷下的表面变形,助力用户优化生产工艺,并选择合适材料以满足芯片半导体产品性能。
厂商动态 2022-02-22
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Counterpoint《旗舰芯片趋势》白皮书发布,天玑9000坐实芯皇
在白皮书中,Counterpoint还提到了2021年商用的5G R16标准,称终端节能技术将会一直随着5G标准的演进而不断发展,而作为标准演进的重要推动者,5G移动芯片厂商也各展所长,不断尝试从芯片底层优化5G终端产品的功耗。
资讯 2022-01-06
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Omdia发布5G R16白皮书 国产芯片商抢先卡位
“向垂直行业扩展是R16的重头戏,5G芯片在垂直行业的应用通道正在被打开。”----这是近日Omdia发布的《5G R16标准和芯片推动垂直行业应用智能化升级》白皮书中的点睛一笔。众所周知,移动通信
资讯 2021-12-29
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Redmi K50 系列官宣 首批搭载天玑 9000 旗舰芯片
Redmi 红米手机宣布,Redmi K50 系列将会成为首批搭载天玑 9000 旗舰芯片的机型,伴随今年天玑旗舰芯片在性能上的全面提升,此次K50系列产品在性能和体验上也将迎来全新突破。此前爆料
资讯 2021-12-16
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联发科发布天玑9000旗舰芯片,官宣100万跑分,全球第一!
新品的发布环节中,联发科公布天玑9000的安兔兔跑分达到了惊人的1007396分,成功突破100万大关,成为首个跑分破百万天花板的手机芯片,性能领先骁龙888 Plus近18%,为什么这款面向2022年的手机芯片性能如此强大?
资讯 2021-11-19