2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。

苏姿丰的这一观点为芯片行业的发展指明了新的方向，也让人们对未来芯片技术在 AI 领域的应用充满了期待。

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。

在当今快节奏的数字世界中，稳定、高速的互联网连接对于工作和休闲活动都至关重要。随着无线连接需求的不断增长，WiFi芯片组在决定互联网连接的速度和性能方面发挥着至关重要的作用。让我们深入研究WiFi芯片组对互联网速度和性能的影响，并探讨有关该技术的一些常见问题。

2023年9月25日，华为在秋季全场景新品发布会上推出了全新一代声学旗舰——FreeBuds Pro 3。这款耳机不仅搭载了全球首款支持Polar码技术的音频芯片——麒麟A2，带来了一系列令人瞩目的功能和性能突破，也是时隔三年，麒麟芯片再次应用于音频产品。

近日，Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术，集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020标准的半导体设计IP核。

如果你对手机芯片感兴趣的话，那么最近这两则火爆全网的消息一定得知道！根据最新的市场调研报告显示，联发科再一次当上了全球手机芯片市场的霸主，以32%的市场份额成为了第一。另外，联发科还将发布自己的最新

在联发科凭借天玑9000系列芯片冲高成功后，数码圈的一大讨论热点便是天玑系列在高端这条路上还能走多久。加之2022年的手机市场竞争愈发激烈，手机芯片加速内卷，让市场对联发科的表现更加期待。

今日，以“致善•三生万物”为主题的OPPO 2022未来科技大会（OPPO INNO DAY 2022）在深圳正式举行。OPPO发布多项重磅科技成果，其中包括第二颗自研芯片——旗舰蓝牙音频SoC芯片

联发科与Discovery合作打造《Chasing Incredibles 极感影像合作计划－探索跃至不凡》节目，展现出天玑旗舰芯片不凡的影像实力；与虎牙直播合作开展专业级移动电竞赛事“雷霆破军杯