瑞芯微推出中阶AIoT芯片RK3572，采用8nm工艺，性能翻倍、功耗减半。该芯片内置NPU单元，支持端侧AI推理加速，定位于智能安防、工业控制、智能家电等场景。RK3572的推出丰富了瑞芯微在中端AIoT市场的产品矩阵。

紫光展锐于2026年新紫光集团创新峰会上发布端边AI芯片平台N9系列，采用台积电4nm工艺和Arm v9.2 CPU架构，以“归一+灵活”为设计理念，面向智能手机、AIoT终端和边缘计算场景。该平台

vivo XFold6和小米Mix Fold 5即将发布。vivo XFold6主打极致轻薄，电池容量排名折叠屏前二，并配备2亿像素主摄。小米Mix Fold 5将搭载自研玄戒芯片（可能跳过O2命名

一加将于5月7日在印度发布Nord CE6和CE6 Lite两款手机。Nord CE6配备1.5K 144Hz OLED屏幕、骁龙7s Gen 4芯片及8000mAh大电池，支持高规格防护。CE6 Lite则搭载天玑7400 Apex芯片和7000mAh电池。两款新机预计延续亲民定价策略。

汇顶科技推出新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，已率先商用于OPPO K15 Pro+手机，计划2026年在旗舰和高端智能手机大规模商用。该芯片通过硬件降噪、优化互容设计及波形调制技术

科技媒体对三星 Galaxy S26 Ultra 的性能评测显示，其搭载的高通定制版骁龙芯片大核频率略高，但在 CPU 跑分上与一加 15、小米 17 Ultra 基本持平。图形性能测试中，该芯片

2025年11月18日，科思科技（688788）控股子公司深圳高芯思通科技有限公司在北京国家会议中心正式推出自主研发的旗舰级多模宽频SDR射频收发芯片QM-RF2366。与此同时还解密了QM-R966 线通信基带芯片的研发进展，预计将于明年1月对外正式发布。

在高通骁龙峰会上，高通正式发布第五代骁龙8 旗舰移动芯片，而一加中国区总裁李杰的重磅宣布瞬间点燃全场 ——年度旗舰一加15 将全球首发这款性能巨兽，标志着骁龙正代 8 系芯片时隔一年后强势回归，更宣告手机性能进入 “Ultra 级体验” 的“大换代”。

近日，北电数智成功实现了DeepSeek-V3/R1全尺寸模型与海光DCU、华为、壁仞科技、沐曦等国产芯片的混元算力适配，为AI应用提供了更多算力选择。这一成果的背后，离不开北电数智“宝塔·模型适配

近日，联发科推出的全新芯片天玑8400-Ultra，正式搭载于REDMI Turbo 4并首发上市。这款芯片定位次旗舰市场，以越级性能和领先能效比，重新定义了中高端手机的性能标准。T