目前车载中控大屏幕已经成为汽车领域的一种潮流,用途也越来越多,包括车辆运行信息显示、行车安全信息显示、娱乐多媒体显示、社交信息显示等,都能够在车载中控大屏中来呈现。如此多的信息,需要一颗强劲的芯片来处理,包括高通、瑞芯微、三星等芯片大厂的强势加持,为车载中控大屏的进化提供了坚实的基础。

2021年12月16日,第六届开发者大会上,瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)重点发布了新一代顶级旗舰芯片RK3588。该芯片集成60多亿晶体管,采用8核CPU,8个EEGPU,6TOPs算力NPU,具有高算力、超强多媒体、丰富接口等特点。

知名研究机构 Counterpoint Research的报告显示，2020年全球智能手机SoC芯片供应商中，联发科以32%的市场份额名列第一，这一数据印证了市场对联发科移动芯片的认可，尤其在去年

90后和00后的年轻群体正成为消费主力,品牌如何突破刻板印象、寻求年轻化营销的转变,正成为业内普遍瞄准的方向,作为传统的芯片设计厂MediaTek正在趁着5G芯片出货势头猛烈,开启了新视觉的品牌宣传,不难发现MediaTek适应Z时代品牌理念且正在向高端化突破。

在万物智能的全新时代，百度智能云正通过百度鸿鹄语音芯片赋能更多家居场景。3月9日，在TCL春季新品发布会上，百度鸿鹄语音芯片首次在大家电行业中实现量产，是百度智能云落地智能家居业务场景的重要开局。

11月11日，苹果举行发布会并推出了旗下首款自研Mac芯片M1。这款芯片是基于台积电5nm工艺打造，具备8核中央处理器、8核图形处理器以及16核架构的神经网络引擎，性能表现出色。

11月11日，联发科推出了新款天玑系列5G芯片，型号为天玑700，采用7nm制程工艺，定位预计会比此前的天玑720稍低，目的是为了给大众市场带来先进5G功能和体验。同时还官宣即将发布一款6nm工艺5G芯片，据说安兔兔跑分达到60万以上。

中国5G已经进入高速推进的普及期，众多5G手机争相斗艳纷纷上市，5G手机已取代4G成为国内手机市场的主力军，不仅5G手机有爆发性增长，5G芯片也是如此。近期联发科市场表现颇受关注，从4月开始，陆续有

5月14号消息，联发科宣布将在5月18号举行天玑新品发布会，结合海报以及此前的网络消息，猜测联发科将发布天玑800系列5G芯片，除了目前已经商用的天玑800外，据说还将带来天玑800+芯片，性能表现更强。

出于对数字存储市场前景的看好，Intel在2005年和美光合资成立IM公司，用于NAND闪存芯片的研发和生产，不过，两家公司均独立销售自家牌子产品。过去几年IM工厂拿出了3D Xpoint芯片