据悉，天玑9500s采用台积电3nm制程工艺，CPU采用8核心设计，由1颗X925超大核、3颗X4超大核以及4颗A720大核组成，同时集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU，根据此前泄露的跑分来看的话，综合性能和高通骁龙8至尊版处在同一水平。

2025年双11购物狂欢节落幕，国产外设品牌前行者交出亮眼成绩单。其明星产品X87机械键盘、X23鼠标、S9鼠标、V80静音键盘等持续霸榜各大平台，多款键鼠组合在细分赛道斩获头部排名。

达到1000 帧的游戏帧率无疑是所有玩家的理想目标，但同时对电脑的CPU、主板、内存与显卡的性能和游戏优化都有更高的要求。七彩虹作为国内一线板卡厂商，与AMD深度合作，推出CVN及战斧系列X

7月26日，在2025世界人工智能大会（WAIC）上，中科可控正式发布首款新一代液冷AI一体机W50X，融合创新的液冷技术与AI一体化设计，成为国产 AI 硬件领域的突破性成果。凭借澎湃算力与高效

7月25日，科大讯飞宣布基于全国产算力训练的深度推理大模型讯飞星火X1再次升级。新版本综合能力大幅提升，在翻译、推理、文本生成、数学等核心能力上，已能对标OpenAI o3等国际一流大模型最新版

4月18日，华为正式面向用户推送HarmonyOS 5 5.0.0.155版本，升级机型覆盖HUAWEI Mate 70 系列、HUAWEI Mate X6系列、HUAWEI Mate 60系列

3月20日，华为Pura先锋盛典以及鸿蒙智行新品发布会如期而至。发布会上，首款搭载鸿蒙操作系统 5的阔折叠HUAWEI Pura X正式亮相，引发广泛关注。Pura X采用阔折叠设计，打破传统折叠屏手机比例限制，提升内外屏使用一致性。

X14/X16、荣耀平板GT Pro及多款亲选穿戴设备也悉数亮相。荣耀MagicBook Pro 14国补到手价4799.2元起，2月26日全渠道开启预售，3月4日正式首销。

了全新3C系列LOB X-01外呼旋钮及HOB X-01智能触控人机交互系统，吸引了众多业内人士和消费者的目光。

华为近日新推出了2款面向AI/HPC高速互联场景的互联网卡，SP226D(2x200GE)和SP225S-O(1x100GE)。以其卓越的高速性能、广泛的兼容性和创新的固件热升级技术，为云计算、AI