由于一二代三星GALAXY S产品的热卖，三星新一代GALAXY手机—GALAXY S III也吸引力无数手机爱好者的关注。自三月份三星公司在英国伦敦举行新品发布会正式推出了这款旗舰级智能手机—三星GALAXY S III以来，许多客户一直期待这款产品在中国上市。

由于一二代三星GALAXY S产品的热卖，三星下一代GALAXY手机—GALAXY S III也吸引力无数手机爱好者的关注。自三月份三星公司在英国伦敦举行新品发布会正式推出了这款旗舰级智能手机—三星GALAXY S III以来，许多客户一直期待这款产品在中国上市。

苹果在WWDC大会上披露了大量产品和服务，但没有公布新款iPhone及其具体发布日期，这将为 Android厂商带来一个契机。其Galaxy S III采用前沿智能手机技术，另外加上自己的一些创新

三星最新发布的GALAXY S III目前已经拥有超过1000万的预定量，这让全球粉丝更加翘首以待，许多中国用户也非常期待能够尽早见到这部三星史上最人性化的智能手机， 而好消息终于到来，那就是GALAXY S III即将登陆中国!

不久之前我们曾为大家报道过知名散热器品牌AC的第三代三风扇显卡散热器——Accelero Xtreme III。今天，这款散热器正式发布了，与之前的报道相同，Accelero Xtreme III仍然采用AC经典的三风扇造型，散热器尺寸依然为288 x 103 x 50mm，重653g

下一代苹果iPhone的概念图几天一变样，让人目不暇接。三星这边估计也要开始热闹起来了，因为不少人对Galaxy S III的塑料外壳和茶叶蛋似的外形感到失望，有的实在看不下去了，干脆自己动手画

今天，波兰媒体OPDA带来消息称，一位匿名用户给他们送上了一张所谓Galaxy S III的真机照。从图片上可以看出，这张所谓的Galaxy S III配备了实体Home按键，并且采用了五列布局的UI界面。

一直处于传闻中的Galaxy S III吊足了我们的胃口，从之前的消息中我们隐隐约约可以得知，三星将在Galaxy S III中采用自家的四核芯片，放弃一直以来作为好伙伴高通的芯片，日前，来自三星公司的匿名线人证实了这一说法。

我们从之前的传闻中得知，三星新一代旗舰手机Galaxy S III终于要抛弃万人嫌的塑料材质设计，而带来全新的陶瓷材质外壳，今天，有关于Galaxy S III外观材料选择的新闻又有了新的进展。

在CeBIT 2011大会上初次露面的华硕ROG玩家国度Rampage III Black Edition（简称R3BE）主板在2011年3月初已正式发布，虽然从发布到现在只有短短的几周时间