此前，小米CEO雷军曾表示，小米Max 3将于今年7月份发布，随着时间的临近，其消息也被越来越多的曝料了出来，此前曾有三款型号分别为M1804E4A、M1804E4T、M1804E4C的小米新机入网

今年早些时候，英特尔(Intel)对其整个Xeon系列产品进行了改革，用一套带着标签(白金、金、银、青铜)的新方案，取代了之前的E7、E5和E3家族。与此同时，该公司也推出了一个新的基于Socket

HP Z840(E5-2650V4*2/8G/1TB/K420 2G显卡)工作站具备双路处理器支持能力，默认提供了第三代至强E5核心，且支持大容量高规格内存和硬盘扩展，丰富的PCI-E槽位设定让配置

惠普 Z840(E5-2620V4*2/8G/1TB/K420 2G显卡)工作站具备双路处理器支持能力，默认提供了第三代至强E5核心，且支持大容量高规格内存和硬盘扩展，丰富的PCI-E槽位设定让配置

惠普Z840( E5-2609V4*1/8G/1TB/K420 2G显卡)工作站具备双路处理器支持能力，默认提供了第三代至强E5核心，且支持大容量高规格内存和硬盘扩展，丰富的PCI-E槽位设定让

北京时间4月18日出门问问在北京召开了一场发布会，发布了旗下的新品Ticwath E和S系列新品。发布会上还上演了一出跨界组合，E系列产品与知名潮牌MLGB合作，推出了限定版的产品。根据发布会上的

Metabones近日为旗下佳能EF转索尼E镜头转接环EF-E Smart Adapter Mark IV和EF-E Speed Booster ULTRA推出了0.54版升级固件，新固件主要解决了在使用腾龙镜头时遇到的问题，并在高级模式下新增数码变焦功能，另外稳定性也得以提升。

近日，奥林巴斯更新多款机型固件，分别是E M1，PEN F，E M5 II以及E M10II。这批更新主要是为了适配自家最新的两款微距闪光灯。

2016年9月27日，美国内华达州拉斯维加斯国际博彩展览会（G2E）讯——AMD公司（NASDAQ：AMD）今天宣布了AMD嵌入式Radeon E9260和E9550 两款GPU，这是业界首批采用全新的AMD北极星(Polaris)架构的嵌入式独立显卡，

目前得到消息，奥林巴斯E-M1 II和松下的GH5这款新旗舰无反很有可能要推迟。其中最主要的原因是由于索尼熊本县工厂传感器的一些问题。预计奥林巴斯E-PL8和松下LX200将在9月的Photokina上公布。而E-M1 II和GH5最早也应该在2017年发布了。