据悉，DGX Spark集成的GB10芯片峰值功耗约224W，但目前微星给出的Mini PC形态的体积与开孔率十分有限，预计难以喂饱和满足这颗DGX Spark。

华硕与微星即将推出搭载 GeForce RTX GPU 的 AI PC；此外，RTX 加速的 AI 应用、工具和技术将为数百万用户的内容创作提供强劲动力。2019 年，NVIDIA 在 COMPUTE

AMD 展示了其 AI 与自适应计算技术如何助力推动下一波边缘 AI 创新。AMD 整合了整个边缘 AI 应用加速所需的所有 IP。全新的第二代AMD Versal AI Edge Series 集成了用于实时预处理的 FPGA 可编程逻辑，采用 XDNA 技术用于高效 AI 推理的下一代 AI 引擎，以及用于后处理的嵌入式 CPU，旨在为边缘 AI 提供具有出众性能的单芯片自适应解决方案。第二代AMD Versal AI Edge 器件现已提供早期访问版本，目前已有 30 多家主要合作伙伴处于开发阶段。

高通骁龙、高通Aqstic和Qualcomm Spectra是高通技术公司和/或其子公司的产品。

5G、区块链、人工智能、物联网与电竞成为本次大会的主要亮点

但由于体积变小，扩展性也受到更大限制，比如双千兆网卡变一个，HDMI接口三个变两个，DisplayPort接口两个边一个，同时保留六个USB 3.0，还有一个雷电/USB-C。

走过PC当道的年代，也经历了智能手机的火热浪潮，物联网应用成为现今整个科技领域关注的焦点。物联网为科技的发展带来了无限可能，也为初创企业带来了更多的机会

华硕展示了一款能改变形状的 ROG 系列游戏 PC 主机。

香港一线显卡品牌映众(Inno3D)将在本次展会上展示他们最新的电脑显卡产品以及3D打印机产品。映众(Inno3D)展馆位于台北世界贸易中心南港展览馆4楼，展位位置为N1120!

台北电脑展旗舰，东芝借着英特尔展台的宝地展出了多款变形本以及ChromeBook，其中一款把C面（键盘面）掰断设计的KIRA dynabook算是最抢眼的一款机型了……东芝KIRA dynabook是一款兼具翻转和插拔两种变形设计的新品超极本，插拔处设计在键盘面，而非传统的转轴之处，不过，东芝dynabook并没有因此多出什么实用模式来，依旧是四种：平板、超极本、帐篷式和站立式。稍显不同的是，KIRA dynabook在站立式的形态……