苹果正推进自研AI服务器芯片Baltra，采用台积电3纳米工艺与芯粒架构，并直接评估三星电机的玻璃基板以提升封装质量。芯片通信由博通负责，三星电机提供玻璃基板替代传统材料，台积电完成封装。此举显示苹果通过垂直整合加强对供应链的控制，玻璃基板在平整度与热稳定性方面优势明显。

华为 FusionServer RH2288 V3是华为全新一代2U双路机架服务器，凭借高效设计，在确保卓越计算性能的同时，提供灵活、大容量的本地存储扩展能力，适用于互联网、大数据、文件服务、云计算

近日，业界权威的标准性能评测机构TPC发布了TPC Benchmark Express-BigBench(TPCx-BB)@3000的最新测试结果，华为FusionServer 2288H V3 服务器在测试中排名第一。

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