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市场上的机箱电源90%不合格！
资讯 2003-03-21
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芯片制造工艺取得大突破 晶体管急剧"瘦身"90%
行情 2002-06-13
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阿里云灵骏真武 M890 超节点实例正式上线，64 卡可承载十万亿参数大模型
数据中心绿电占比约90%，模块化设计支持快速部署。此举标志着超节点形态公共云算力成为国产AI基础设施的重要里程碑。
资讯 2026-08-12
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798g 超轻薄，HUAWEI MateBook Pro S 刷新轻薄极限
2026年8月5日，华为正式发布全新一代HUAWEI MateBook Pro S。作为全新超轻薄鸿蒙电脑，HUAWEI MateBook Pro S集798g极致轻薄机身、麒麟XE90处理器
厂商动态 2026-08-05
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微星四十周年献礼，推出全套天龙座典藏版产品
耳机配备 40mm 高清发声单元、主动降噪技术，搭配波束成形麦克风 + ENC 环境降噪拾音方案，最长续航可达约 90 小时，实现纯净音频与清晰通话体验，以此匠心之作致敬微星四十年技术革新之路。
资讯 2026-08-04
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雷军晒小米机器人工厂"实习"视频：机器人督工比耶耍酷，自攻螺母成功率已达98%
人工水平，并开始探索新任务，如料箱折叠等，成功率达90%。小米机器人自2021年立项，2025年投入产线验证，双机协作场景表明其工业应用加速，虽距全面替代人工尚远，但已展现可行前景。
资讯 2026-07-30
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微软发布首款网络安全AI模型MAI-Cyber-1-Flash：以一半成本击败Anthropic，AI安全军备竞赛升级
以96%的得分率超越竞品，成本仅为后者一半。模型设计处理约90%常规漏洞检测，将复杂场景留给大型模型。Project Perception为“模型无关”系统，整合全球安全运营数据，避免客户锁定。此举
资讯 2026-07-28
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realme 手机正式退出中国市场，3 亿全球销量换不来 1% 国内份额
印度、东南亚等海外市场取得显著成功，但在国内难以与华为、小米等头部品牌抗衡。分析指出，中国手机市场已进入存量竞争阶段，头部品牌占据超90%份额，中小品牌生存空间有限。realme退出并非孤例，此前已有
资讯 2026-07-20
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小米人形机器人深入汽车工厂「实习」，柔性工件长时作业成功率逼近人工水平
排序和料箱折叠回收两项新岗位，成功率均达90%。通过优化感知、控制与决策技术，机器人在真实产线中展现了更强适应性，标志从“工具化”向“通用化”迈进，预示人形机器人在精密制造场景中大规模应用加速。
资讯 2026-07-15
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英特尔调整Nova Lake生产策略，大部分计算芯粒转回自家18A工艺制造
%-90%。这一转变源于Intel 18A工艺良品率已提升至可靠水平，月产能约3万片晶圆，足以满足内部需求。英特尔通过这一策略增强了在先进制程领域的自主性，有助于控制产品质量和交付周期，并可能影响未来PC处理器供应格局和市场竞争态势。
资讯 2026-07-15