3月30日讯，近日雷神官方微博海报发布频频， 4月2日雷神将发布年度新品基本一锤定音。随着英特尔十代酷睿H系列处理器面纱渐趋脱落、NVIDIA 16系/20系 SUPER显卡的性能提升已经不再是秘密，毫无疑问，4月2日当天，雷神新品将裹挟英特尔全新十代CPU以NVIDA SUPER显卡强势来临。

一年多前的CES 2019展会上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，集成了五个CPU核心，包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的

Xbox Series X搭载了AMD定制的8核Zen2 CPU和RDNA2架构GPU，微软表示，新款游戏机还将用于增强下一代DirectX生态系统，继续推动行业向前发展。 此外，在官方的

2月24日，华为刚刚在巴塞罗那召开了发布会，除了带来第二款折叠屏Mate Xs以及搭载全新CPU的笔记本、WiFi 6+路由器等硬件之外，还公布了华为官方的服务HMS。因为众所皆知的原因华为被禁止使用谷歌服务，这导致华为手机在海外市场销售受到阻碍。

现代人使用电脑主要是办公、娱乐、游戏等几种需求，其中游戏对于电脑的要求是最高的。现在的游戏大作十分非常消耗CPU、内存、显卡等性能的。因此，对于玩家来说，选购游戏电脑的难度肯定是大于普通商务办公电脑

英特尔和英伟达将会推出新款的CPU和显卡，分别为代号为Comet Lake-H的第十代酷睿和SUPER系移动显卡，从而给游戏本带来新一波的升级。现在根据英特尔和英伟达将会推出新款处理器和显卡，分别为

2020年2月7日，AMD锐龙Threadripper 3990X处理器正式上市，它是世界首款64核发烧级台式机处理器，这款处理器的上市标志着AMD已经突破桌面CPU的界限，重新定义发烧级台式机处理器可以完成的工作。

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心

芯片为载体、技术生态体系为依托的多产业运算解决方案首次在国内亮相。发布会上介绍了当前AI芯片的发展趋势，随着数据的爆发式增长对设备运算能力提出了新的考验，早先低能高耗的CPU/GPU已经难以胜任，故而先进运算力的发展趋势开始向FPGA方向靠拢。

2019年12月24日，龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代，芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人见证了龙芯新产品发布。