与前几天风云变幻的配件市场相比，今天的主流配件市场就相对平静。特别在CPU市场上，今天的平静出乎很多人意料之外。既然CPU市场没有太多变化，那么今天就重点谈谈人们关心的内存市场。

说完CPU，咱们这次就来看看主板。既然是低端用户装低端电脑，那么不单止是CPU，包括像主板这样的关键配件，在选择上面也是比较小心，既不能花太多的钱，又不能因为省钱而去挑选一些太过杂牌、质量没有保障的东西

键盘和鼠标是装机必备的配件，出货量不比CPU、硬盘等少，但是大家对它们的关注程度却远远比不上CPU、硬盘等，许多商家会提出装机送键盘

虽然现在的AMD K8 CPU有着多种的接口，这些接口分别是Socket754、Socket939和Socket940，但真正能体现出K8架构的威力的接口只有AMD最新推出的Socket939 CPU，新的Socket939接口Athlon64才是未来AMD的中流砥柱。

目前，AMD的CPU已经普及，实力强劲的Athlon XP牢牢的占据了相当的市场份额。为了配合这个系列CPU，各大主板厂商也在竭尽全力的不断推出新的主板。价格，对于很多囊中羞涩的朋友来说，是在

英伟达宣布部署自研Vera CPU处理器，用于加速自身芯片设计流程。Vera搭载88个定制核心，与Cadence和Synopsys合作优化EDA应用，在形式验证和功能仿真等关键任务上实现最高1.5倍

当AI步入Agentic AI时代，数据中心对算力的诉求正加速回归CPU。在英特尔至强6+新品发布会暨数据中心创新日上，英特尔给出了兼顾算力效率与应用落地的思路——依托CPU、GPU、IPU等协同

办公和轻度创意需求。同期还推出FIFA世界杯限定版和游戏本。JPR报告显示，2026年Q1全球消费端CPU同比下跌8.6%，服务器CPU增长13.6%，PC市场正经历结构性调整，AI PC成为增长驱动。联想在轻薄本和游戏本品类同步发力，完善产品矩阵。

富士通计划开发采用Rapidus 1.4nm工艺的AI服务器定制芯片，整合自研NPU与CPU，实现本土化生产。该项目已申请约580亿日元研发支持，目标在2030年实现自研CPU与英伟达GPU互连，并与AMD合作，展现日本在先进半导体领域的追赶布局。

2024年1月上旬AMD发布了8000系列的桌面级处理器，全新的锐龙8000系列CPU采用台积电4nm先进工艺打造，其中R7 8700G与R5 8600G不仅搭载ZEN4架构与新的RDNA3 GPU