近日，联发科与诺基亚贝尔合作，在上海成功实现700MHz + 2.6GHz上下行载波双聚合的技术验证，显著提升上下行峰值速率。从测试结果来看，700MHz + 2.6GHz UL & DL CA助力上下行增强，在上下行载波聚合开启情况下，上行速率达到300Mbps，实现5G网络能力再上新台阶。

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CPU芯片设计等底层技术是数字经济发展的基石，技术发展尤为重要。目前我国CPU领域由鲲鹏、飞腾、龙芯、海光、兆芯、申威六大厂商领航，而自主迭代能力是芯片厂商突破的核心方向。