当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。

小米公布REDMI K90Max太空银版本外观，采用冷调银色机身与铝合金中框，极窄边设计兼顾风扇性能与美感。该机搭载全新风冷散热系统，配备大尺寸风扇，支持IP66/68/69三级防尘防水，定位游戏性能旗舰，将于本月上市并已开启预约。

对于学生党来说，选电脑堪称 “世纪难题”：怕配置不符专业需求、担心买贵花冤枉钱、纠结散热和便携性、不知道哪个品牌型号更靠谱……

距离12月26日14:30荣耀WIN系列新品发布会仅剩两天，官方持续爆料，继行业首发「荣耀东风涡轮散热」技术后，12月24日荣耀手机官微再次官宣，该系列将搭载AI绿洲护眼电竞屏，实现游戏体验与眼部保护的双重兼顾，为“年度电竞夯机”的定位再添有力佐证。

全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。

这个设计明显更针对的是部分高性能游戏玩家，但其实对于大部分的普通消费者，这个主动散热明显非常鸡肋，当然也不排除K13系列有多个版本，让用户自由选择。

株式会社东芝（以下称东芝）将于2025年4月中旬起，陆续在全球各地发售一款新型SCiB™锂离子电池模块。该产品专为电动巴士、电动船舶驱动及固定储能（频繁高倍率充放电使用场景）设计，采用铝制底板，散热性能提升至传统模块的约2倍。

光影恰到好处的助力，除了大自然的鬼斧神工，一套可靠的灯光设备价值也越发明显。尴尬的是，传统的灯光设备受制于羸弱的散热性能，已难以满足当下愈加灵活的创作需求。

7 月 27日，一加在2023年ChinaJoy上首次全面阐述一加面向未来的性能技术战略，并发布了领先的前沿技术--全球首创的航天级「天工散热系统」，这项技术将由8月发布的一加 Ace 2 Pro 首发搭载。

前几天，一加中国区总裁李杰曾经重磅预热称“一加将会在今年的ChinaJoy 上正式公布一加的性能技术战略”，同时还将全球首发一项非常重磅的技术成果。今日，这项技术成果已经公布，为航天级天工散热系统。