智能手机更新换代，自然离不开手机硬件的支持，时至今日，手机硬件军备竞赛还在激烈的比拼当中。众所周知，对于手机硬件支持，核心CPU芯片处理器无疑是最能考验一台手机性能的重要指标之一，而处理器厂商的竞争

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国内知名水冷散热厂商东远科技，在推出了芯睿SC-C31水冷头之后，深受广大发烧友的喜爱，芯睿SC-C31纯铜CPU水冷头可以支持1366平台(Intel Core i7)、1156平台(Intel Core i5)、AM2及AM2+平台、775平台、AM2、AM3、至强等平台。

瑞芯微RK3188处理器采用ARM Cortex A9架构四核平台，28纳米制程工艺，主频1.6GHz,峰值1.8GHz,性能力压同档次的英伟达Tegra3、高通APQ8064以及三星Exynos 4412，而后三者则是市场常见主流品牌产品所采用的CPU，其中不乏旗舰产品的配置。

【IT168 技术】不久前Intel刚刚发布来基于Haswell架构的全新第四代智能酷睿处理器，从CPU性能来看，Haswell平均的性能得到了小幅的提升，全新的AVX2指令集似乎要将整数或是浮点运算带向一个新的高度。

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高通双核CPU 中兴发布首款国产4G手机

虽说Core i7-3770K处理器采用了最新的22nm工艺，其功耗和发热方面理应比上代产品更低，但事实上它在超频后的满载温度比上代产品高不少，因此我们就要考虑为它准备一款合适的CPU散热器。近日，国外网站Hexus就为我们带来了一篇散热器横测文章