进入12月后，新机发布数量明显减少，这其中有一部分原因在于厂商更愿意把新机放在一个全新的财年发布，但同时还有一个更重要的原因，也就是我们常说的“憋大招”。各家厂商纷纷在年末开始憋大招，蓄力16年初，让我们相信在16年初将会有多款重磅级产品亮相。而作为众多手机厂商“憋大招”的重要一块拼图——骁龙820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸张，一颗好的SoC能够主导整个智能手机产业链发展，而究竟骁龙820好不好?

本款战神G60-I7D3作为G60系列主机的顶配版本，性能配置方面，神舟战神G60-I7D3搭载Intel 酷睿i7-4790K第四代处理器，NVIDIA GeForce GTX 960玩家级独立显卡，2G显存，8G内存，4个内存插槽，128G固态硬盘+1TB机械硬盘。外观方面，战神G60-I7D3与G60系列其他版本基本相同，突出的前端面板与硬朗流畅的走线相搭配，打造出颇具立体感和层次感的机箱外观，加上黑色磨砂效果的烘托，令整机既不失机械设计感，又足够沉稳大气。

从如今的趋势来看， Intel给超频玩家带来了货真价实的硬货，那就是代号Devil's Canyon的超频带K处理器。酷睿i7-4790K作为主流桌面的旗舰，并非是简单的对主频小幅提升，而是默认主频直接从4.0GHz起步，最大睿频也达到了惊人的4.4GHz，加上全新的导热介质材料的应用，超频的潜力显然更大，旗舰处理器可谓是实至名归。这对于致力于超频的性能发烧友来说显然是物超所值，下面我们就来看看该处理器的具体参数：

8月18日北京，龙芯201新一代四核处理器3A2000、3B2000正式发布。据悉，3B2000已经在6月底亮相，主要应用于双路8核以及四路16核国产服务器。而3A2000此次则是首次与外界见面，它对标的是Intel\AMD消费级产品。

下一代iPhone将会配备A9处理器似乎已经没有多少悬念，并传出将由台积电和三星争夺订单的消息。而现在，来自台湾媒体的报道称，台积电在代工A9处理器的较量中确定抢得头香。据悉，台积电从今年三份月已经开始进行A9处理器的小量试产，而在五月底产出的处理器的运算效能及良率均优于竞争对手，所以就此获得了苹果订单，并自6月起正式量产。

在今日上午，业内知名手机电子设备分析师潘九堂通过微博曝光了，联发科的最新高端芯片。该芯片被命名为Helio X20。令人惊讶的是，该芯片是移动终端产业中第一款10核处理器，并采用20nm工艺，在性能上再次提升了一大截。而刚刚用上Helio X10处理器的HTC One M9+/HTC One E9+等机型是不是已经哭晕在厕所了？

在平板电脑市场上，iPad虽然还占有绝对的霸主地位，但是与iPhone、Mac和Apple Watch相比，iPad现在显然已经不是一款能够让消费者感到兴奋的产品了。而为了让iPad重回巅峰，此前有传言称苹果今年将推出大尺寸的iPad Pro，对iPad产品线进一步细分，为专业用户提供更合适的产品。

苹果 iMac 和视网膜 MacBook pro 的发货时间被延迟。

曾经人们以为玩游戏需要一块显卡就够了。BOISTAR GAMING Z97W、Z97X 助你“大开杀戒”!

360新手机还未曝光，网友关于手机的议论却是一浪高过一浪。上线不足两周的360OS论坛（www.360shouji.com）中已经聚满了国内顶尖的手机玩家，数码发烧友和热衷的360粉丝。近日，一个主题为《我眼中的硬件：360手机硬件配置当下如何选择》专业分析帖被360新手机官方微博转发，但未做评价。