悠长的6系主板等待热潮已经过去，各主板品牌也迎来一批批6系“新生”，各类P67/H67主板鱼跃登场，成为主板市场上的一道道风景。

地地道道的台式机替代品，而且凭借其相对优异的硬件配置来说，这款产品应该可以很完美的充当这个台式机替代品的角色。

骁龙峰会进入倒计时，高通技术公司产品市场高级总监Cisco Cheng于9月2日再度发文，带来GPU技术的前瞻分享。这是继8月25日CPU博客之后，三篇系列预热博客的第二篇

骁龙峰会进入倒计时，高通近期通过官方渠道陆续披露了新一代旗舰移动平台的核心信息。从6月官宣峰会日程，到8月19日确认双芯片策略，再到8月25日详解CPU技术——官方主动释放的信息越来越具体了。

2026骁龙峰会进入倒计时，新的骁龙峰会有什么核心看点呢？高通官方近期释放了新一代旗舰移动平台的核心信息，最引人注目的是CPU的配置以及2nm制程落地，还包括AI方面的进化。

近日，广和通与全球领先的低功耗IoT硬件解决方案提供商Digital Matter宣布进一步深化合作。

高通中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧认为，6GHz频段能够在覆盖能力与带宽资源之间实现更好的平衡。

4月28日，由东方通与openEuler社区联合举办的“轻舟泛海 云翼冲天”Meetup交流活动在中国石油大学（华东）成功举办。活动聚焦云原生中间件、数据缓存技术、开源社区实践等前沿话题展开深入交流

4月23日消息，百度智能云旗下超级AI助手搭子DuMate通过中国信息通信研究院（以下简称"中国信通院"）"可信AI智能助手（Claw）基准测试评估"与"可信AI-Claw可信能力评估"两项权威认证，并在基准测试中获得当前最高评级功能4+级，成为国内首批获得双项认证的产品之一。

富士通计划开发采用Rapidus 1.4nm工艺的AI服务器定制芯片，整合自研NPU与CPU，实现本土化生产。该项目已申请约580亿日元研发支持，目标在2030年实现自研CPU与英伟达GPU互连，并与AMD合作，展现日本在先进半导体领域的追赶布局。