芯片性能的提升从未止步，联发科再一次突破行业界限，推出了全新天玑 8400。通过全大核架构的设计，这款次旗舰芯片不仅提升了多任务处理效率，还在旗舰级别的GPU优化上实现了前所未有的突破。

在智能手机市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。

12月12日，伊克罗德信息在上海举办“创见AI，迈进智能化未来——科技赋能零售电商”活动，与九科信息、亚马逊云科技共同探讨与分享，融合生成式AI技术和智能自动化（RPA,Robotic

2024年11月11日,“一带一路”自然灾害防治和应急管理国际合作机制21个成员国、29名代表(其中2位副部级)到访城市生命线产业发展集团战略合作伙伴——百分点科技参观交流。

2024年10月18日-20日备受瞩目的东莞 AIT 改装展在广东省东莞市盛大落幕。作为汽车改装行业的重要盛会，此次展会吸引了众多知名品牌和行业专业人士的参与。其中，方泰科车衣以其卓越的品质、创新的技术，在展会上大放异彩，圆满结束了此次参展之旅。

综合来看，天玑9400无疑为移动芯片市场带来了全新的震撼体验。从领先的全大核架构到顶级的AI处理能力，再到独创的端侧生成式AI应用，联发科再次站在了行业创新的最前沿。

9月4日上午,百分点科技董事长苏萌与合作单位中国友发国际工程设计咨询有限公司党委书记、执行董事陈宏铭,在刚果民主共和国驻华大使馆会见了来华出席中非合作论坛北京峰会的刚果民主共和国邮政、电信和数字部长基巴萨·马利巴·卢巴拉拉·奥古斯丁阁下。

2024年8月29日，中电科金仓（北京）科技股份有限公司发布公告：为贯彻落实教育部“校企分离”改革的有关要求，进一步展现金仓作为中国电子科技集团有限公司在基础软件领域的核心重点企业形象，经北京市朝阳区市场监督管理局核准，于2024年8月26日完成公司名称变更。

作为工业空调领域的领导者,欧科空调为北京大兴机场、深圳宝安机场、杭州地铁、成都地铁等国家重点项目提供了专业的产品及定制化解决方案,且在数据中心、教育科研、工业厂房、医疗保健等众多领域得到广泛应用。

2024年8月19日，上海讯 ——近日，在上海举行的2024 SAP中国峰会上，SAP与上海市静安区人民政府与市北高新集团共同打造的思创湾·SAP科创赋能中心，成为全场瞩目的焦点。