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AI4Sci引领科研新范式 多名院士描绘AI4Sci发展蓝图——2024科学智能峰会成功召开
11月4日至6日,2024科学智能峰会( AI for Science Forum )成功举行,本次会议由北京大学计算机学院、北京科学智能研究院主办, DeepModeling 开源社区、深势科技等联合承办。
资讯 2024-11-09
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蚂蚁数科 CTO 王维:更好的通用 AGI 仍在路上,AI 亟待提升专业性和可信性
高质量的行业数据和专业工具是 AI 继续发展的关键壁垒和门槛,行业应用需要系统性地解决专业严谨和安全可信等问题。蚂蚁数科“蚁天鉴”产品,集大模型安全测评与防御为一体,让大模型在生产和使用过程中更安全、可控、可靠。
评论 2024-10-29
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蚂蚁数科余滨:以AI全面升级云产品 加速迈向AI原生时代
10月17日,蚂蚁数科在北京举办战略升级发布会,宣布以AI全面升级云服务产品矩阵,并推出“四新”战略,助力企业打造面向AI时代的原生应用与服务,加速业务智能化升级。
厂商动态 2024-10-17
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KLEVV科赋发布超高速GENUINE G560 PCle Gen5与CRAS C715 PCle Gen3固态硬盘
2024年9月24日,半导体及内存产品公司ESSENCORE艾思科及旗下消费型品牌——KLEVV科赋正式宣布推出两款全新固态硬盘产品:GENUINE G560 PCIe Gen5x4 NVMe
资讯 2024-09-24
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81mm薄而强大!科沃斯地宝T50 PRO带你走进全屋无死角时代
秒杀清洁死角,体验AI+超薄的科沃斯地宝T50 Pro
评测 2024-09-18
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云端部署,成本优化:中关村科金得助云呼叫中心助力企业客服轻装上阵
在客户服务的微观战场上,每一次咨询与投诉都是对客服团队应变能力与率效的严峻考验。面对客户日益增长的服务需求与多元化沟通渠道,中关村科金基于自主研发的得助云呼叫中心,打造精细化的服务流程优化方案,让客户服务不再是企业发展的绊脚石,而是推动业务增长的强劲动力。
资讯 2024-09-14
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更轻薄!更全能!科沃斯新款地宝T50 PRO开启预售,3999元起
2024年8月26日——科沃斯超薄全覆盖扫拖专家——地宝T50 PRO正式发布。地宝T50 PRO拥有81mm纤薄机身,是目前科沃斯最薄的扫拖机器人产品,有效解决了家庭低矮环境和盲区清洁难题。
资讯 2024-08-27
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金融与科创跨界融合 高金FMBA新方向"新"在哪儿
为响应时代需求,推动我国创新驱动发展战略的深入实施,上海交通大学上海高级金融学院(高金/SAIF)金融MBA项目在2024年7月宣布正式推出"科技金融"方向,目标是更好地培养在中国科创生态中发挥关键作用的行业领军人才。
资讯 2024-08-20
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岩芯数智荣获CFS财经峰会“2024科技创新引领奖”
7月25日-26日,CFS2024第十三届财经峰会暨Amazing 2024创新企业家节在北京举行,上海岩芯数智人工智能科技有限公司(以下简称“岩芯数智”)凭借领先的技术研发能力及创新表现脱颖而出,荣获“2024科技创新引领奖”。
资讯 2024-08-01
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石化盈科:智慧司库 数智风控
2024年7月26日至27日,石化盈科“智慧司库 数智风控”司库用户大会在上海举行,多位央国企管理决策者与财务精英齐聚一堂,
资讯 2024-07-29