1月14日消息，联发科作为台湾的一家半导体公司于今日发布该公司新一代Helio G70 系列处理器，该处理器在搭载了Hyper Engine游戏技术的基础上，能够有效提高游戏性能。

1月8日消息，在美国拉斯维加斯CES 2020展会上联发科正式发布了天玑800芯片。天玑800芯片的定位应该属于中端，继承了天玑1000旗舰芯片的一些重点规格，采用集成5G芯片设计，7nm工艺，4颗A76大核+4颗A55小核设计。

17日，新开业的广州融创文旅城在其两个热门景点部署了十几台科视Christie1DLP 和 3DLP投影机，生动逼真的影像让游客叹为观止，极大地提升了他们的整体体验。

Z来记录眼前的一切。而之所以选择用Reno Z来记录，很大程度也是源于对这款机型的期待，毕竟采用了时下大热的IMX586传感器，坐拥大底高像素的优势。当然更为重要的，还是因为Reno Z首发了联发科Helio P90。

面对即将到来的5G，联发科于台北电脑展期间推出了旗下首款集成5G调制解调器的移动平台芯片，这颗芯片采用7nm工艺打造，同时引入了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU架构设计，为首批高端5G智能手机提供支持。

了用场。科密DS06 25升多功能办公碎纸机正是处理文件粉碎工作的一款性价比超高的设备，粉碎功能强大，粉碎速度快，京东仅售699元

2018年12月13日， 中企网络通信技术有限公司(以下简称“中企通信”)在上海宣布，与全球IT服务领导者科德宝宜合(以下简称“FIT”)达成深度合作。据悉，这是中企通信践行“ICT+”战略的重要举措之一。

近日，由山东大学主办，华为公司协办的“2018高校科研信息化服务与高性能计算公共服务云平台建设研讨会”在济南成功举办。会上，山东大学、华为公司和联科集团联合发布了“教育科研EaaS”白皮书。

，来自广州的弥德科技自主研发了一种名为指向光源的3D技术，进一步做出了技术变革。在7月7日的零一科技节炫黑发布会上，弥德科技的CEO范杭先生就展示了他们的最新研究成果——指向光源裸眼3D显示器FD2468。

7月8日，为期4天的黑科技世博会——零一科技节在深圳落下帷幕。这场以“第二天性”为主题的科技节，携手智能家居、智慧医疗、智慧商业、智慧安防、智慧社区、智慧办公、智能物流等前沿领域的100+全球最具创新精神的科技公司，打造了一座三万平米未来之城，以场景化的方式展示了前沿科技带来的未来生活形态。