2025年1月8日，STIF第五届国际科创节暨2024新质生产力领航者峰会在北京举行。

近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑8400在安兔兔性能测试中，综合性能突破了 180 万分，再次刷新了同档位芯片的性能天花板！

联发科近日推出的天玑 8400，以全大核架构为核心优势，在次旗舰市场树立了全新标杆，实现了性能与能效的跨越式提升。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。

近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑8400在安兔兔性能测试中，综合性能突破了 180 万分，再次刷新了同档位芯片的性能天花板！

12月7日，"紫金论电"专题论坛——"构网型技术与新型电力系统"技术论坛在南瑞集团（国网电科院）召开。本次论坛由国网电力科学研究院主办，电网运行风险防御技术与装备全国重点实验室承办。

生成式AI正在引领智能手机市场的深度变革。消费者对性能和使用体验的要求日益提高，推动了高端化的快速发展。联发科天玑9400作为新一代移动芯片，通过技术创新成为市场竞争的重要驱动力。

(2024年11月29日)今天，上海市浦东新区政府举行了“科创引领产业求‘质’向‘新’2024浦东创新创业大会启动仪式”，会上对浦东创新载体和高水平创新成果的建设发展情况进行了总结与表彰。

造物数科将携手更多生态伙伴，打造更多场景化、针对性的行业解决方案，带来更多价值服务，加速产业变革，拥抱商业新机遇，共同迈入智能新时代。

计算的融合发展十分重要”。日前，国产大模型正致力于给世界提供“第二选择”。10月24日，在2024科大讯飞全球1024开发者节开幕式上，科大讯飞、华为、合肥市大数据资产运营有限公司三方联合打造的国产

10月24日，在第七届世界声博会暨2024科大讯飞全球1024开发者节开幕式上，科大讯飞面向汽车领域，发布了讯飞星火汽车端侧大模型，并首次展示了星火多语言大模型在汽车座舱上的应用。