​在今年的5G芯片市场中，联发科表现尤为出色，甚至在国内出货量已经超越了高通。能够达到这么大的进步，除了物美价廉，还有一个原因就就是产品足够多，能够覆盖各个价位段。为了提高市场竞争力，近期，高通也发布了新款5G芯片骁龙750G。

9月16日，苹果召开了新闻发布会，带来了全球首款5nm手机芯片——A14仿生处理器。之前每一代A系列处理器性能都遥遥领先高通、海思、联发科，但这一代似乎没那么容易领先高通了。

仪集团、市政总院、北控置业、北控智科、北控水务等北控集团旗下企业高层管理者，以及云梯科技创新联盟秘书长李辉、副秘书长李立等领导也参与了本次访问，新华三集团副总裁企业事业部总经理王燕平等领导出席陪同。

虽然在旗舰市场，高通旗下的骁龙865和骁龙865Plus依旧占据绝对的优势，但在中端机市场，骁龙7系芯片却显得竞争力不足，反而是联发科旗下的天玑系列处理器大受欢迎。因此，高通需要推出更具竞争力的中端5G芯片。

5G芯片昂贵的价格导致5G手机的价格也一直居高不下，还好今年联发科带来了多款高性能低价格的5G芯片，才将5G手机拉入了2000元以内。截止到今天，手机市场也仅发布了一款低于1000元的5G手机。近期，高通终于在骁龙690之后，又带来了一款低端价位的骁龙4系5G芯片。

近期，网上有消息爆料称华为将在9月3号的发布会上，带来畅享20以及畅享20 Plus两款新机，并且有网友还晒出了这两款产品的真机图。其中畅享20为珍珠全面屏+矩形三摄设计，畅享20 Plus则采用升降式全面屏+奥利奥三摄设计，两者都将会搭载联发科天玑720 5G芯片，价格有望在在千元起步。

8月26号消息，金立在近日推出了两款全新的智能手机产品，其中入门级的K3 Pro搭载联发科Helio P60处理器，售价699元起。同时还推出了一款全新的商务手机金立M30，该机内置了10000mAh超大容量电池，售价仅为1399元起，将于8月31号正式开售。

最近，刚刚登陆科创板的“网安一哥”奇安信，对外披露了今年北京网络安全大会（BCS 2020）的大会主题“内生安全 从安全框架开始”。恰逢今年各大政企机构都在陆续着手“十四五”规划编制工作，此时“从安全框架开始”的主题提出，对“十四五”全面提升网络安全规划能力而言，具有极强的参考价值。

7 月 21 日Redmi手机正式发布了Redmi 10X Pro 新配色：液态银，并且已经公布了手机的配置参数: 首发搭载联发科天玑820，同时采用7nm技术工艺，支持 5G+5G 双卡双待、SA/NSA 双模 5G。

工业手机、工业平板找遨游。6.3英寸FHD+高清屏、MTK联发科P90处理器、全网通4G、FLIR红外热成像、安卓10.0操作系统、支持PTT对讲（POC一键对讲）、一键SOS、一键手电筒、一键录音