近日，具身智能机器人企业智身科技(GENISOM AI)宣布完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由阿联酋Stone Venture(磊石资本)领投，洪山资本、粤科金融、吴中融玥、吴中金控等投资机构，以及东软集团、豪鹏科技、远见资本、日盈电子等产业投资方共同参与。

2026帆软智数先锋AI创新大赛显示，帆软企业AI已进入生产运营深水区。大赛覆盖394家企业、229份作品，晶科能源、岚图汽车获标杆奖，案例实现断线率降3.3个百分点、年化收益1148万元等可核算

当AI大模型与科学智能体碰撞出第五科研范式——AI4S的创新火花，教育科研正站在前所未有的变革节点上：新药研发等待算力加速突破漫长研发周期；超导材料筛选需要更高密度的算力集群支撑；高校的AI训练场景随时面临算力扩容的迫切需求。

今天，联发科正式发布了全新旗舰移动平台天玑9600 Pro，这颗备受外界期待的天玑2nm旗舰芯片终于现出真身，采用了全新的AI原生架构设计，通过这种软硬件融合计算，大幅提升了智能体AI体验，以及在日常使用、拍照场景中的体验。这次新发布的旗舰芯片，更是在GPU和游戏方面带来又一次跃升。

下午，中国电信安徽公司联合乐聚智能、华为、合肥瑶海科创集团、合肥复兴集团，举办具身智能5G-A大上行融合样板点暨具身智能专属通信产品发布会，正式推出全国首个面向具身机器人的“具身翼联”通信套餐，并揭牌“5G-A具身智能应用场景孵化基地”。

联发科正式预告天玑首款Pro芯片——天玑9600 Pro，主打AI深度融合GPU图形渲染技术，类似手机版DLSS，提升手游画质。该芯片预计采用台积电2nm制程，为安卓首款，并强调DTCO制程深度共研