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作为全球第一家发布3D闪存技术的东芝近日宣布推出新一代NVMe SSD RC100系列固态硬盘。RC100系列固态硬盘将采用最新的BiCS FLASH 3D立体堆叠技术，最高可堆叠96层，采用四阶存储单元（QLC）技术，单Die容量可达512Gb（64GB）。

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40eHV与40LP工艺的新一代内存编译器(SRAM compiler)。该编译器结合联电最新的0.213um2存储单元(bit cell)技术与智原科技的优化存储器外围电路设计，可自动输出具有世界最小单

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