根据最新的消息，Kal-El Tegra 3将不仅仅只会在平板电脑上得到应用，智能手机也将会成为Kal-El Tegra 3的舞台。相关的信息源表示，目前相关项目的开发已经在进行中，而且已经有多款基于Kal-El Tegra 3的手机设计工作已开始。

近日，各投行纷纷发布报告，盛传联通3G终端策略将有变化：将加大千元3G大屏智能手机推广力度，并加大低价套餐政策推广力度，并认为这关系到联通全年2500万3G发展用户数目标能否实现。

宇龙酷派作为中国高端智能手机与3G手机的领导品牌，坚持自主创新，研发实力持续提升。经过2009年一年时间， 宇龙酷派便完成3G全面布局，实现3G市场持续领跑。在CDMA EVDO与TD-SCDMA

作为最新最主流的第二代智能处理器酷睿i3可以完美运行很多的大型游戏，相比售价超过1000元的酷睿i5处理器，新上市的酷睿i3处理器显得更为亲民些。不但价格不高，满足一般的家庭主流应用也是不成问题的，其实说到底酷睿 i3最大的特点是整合GPU，

技嘉GA-770T-D3L主板以其超值的性价比和其品牌影响力使它迅速发展。全板使用日系高级固态电容，基于AMD770+SB710芯片组，采用原生AM3接口，支持DDR3内存。其中SB710南桥提供了ACC选项，破解四核不再难。目前，该主板在北京市场报价522元，

4月13日，H3C在北京举办了名为“云创想 联未来 网万象——2011 H3C新品发布会”活动，正式发布新一代互联网NGIP领跑计划，并公布了最新的发展战略及举措。活动中，H3C还向与会嘉宾着重介绍了S10500核心交换机等一系列面向新一代互联网的新产品及解决方案……

2011年6月30日，“留住情动一刻——奥林巴斯2011年PEN系列新品发布会”在北京隆重举行。发布会上3款PEN系列新品相机E-P3、E-PL3、E-PM1、4支新镜头和多款配件全球同步亮相。随着

技嘉GA-770T-D3L主板一起优质的做工一上市就成为主板市场的焦点。全板使用日系高级固态电容，基于AMD770+SB710芯片组，采用原生AM3接口，支持DDR3内存。其中SB710南桥提供了ACC选项，破解四核不再难。目前，该主板在北京市场报价522元，

4月13日，H3C在北京举办了名为“云创想 联未来 网万象——2011 H3C新品发布会”活动，正式发布新一代互联网NGIP领跑计划，并公布了最新的发展战略及举措。活动中，H3C还向与会嘉宾着重介绍了S10500核心交换机等一系列面向新一代互联网的新产品及解决方案……

配置方面，宏碁Aspire 4738G-382G32Mnkk采用了英特尔酷睿i3 380M处理器，主频为2.53GHz，拥有3MB三级缓存，显卡采用最新的ATI Mobility Radeon HD