当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。

Business Data Cloud)整合SAP与非SAP数据的能力，从而更高效地支持实时分析与AI工作负载。交易条款未披露，且仍需获得监管机构批准。

Business Insights的预测，全球Agentic AI市场规模预计将从2025年的72.9亿美元，快速攀升至2034年的1390亿美元，复合年均增长率（CAGR）高达40.5%。

日前，Gartner发布2025年通信人工智能领域魔力象限报告（Magic Quadrant™ for AI in CSP Customer and Business Operations），亚信

CockroachDB最开始的开源协议是Apache2.0，后来基于商业发展目标考虑，在2019年核心代码改为BSL(Business Source License)，目的和MongoDB的SSPL类似，防止第三方提供CockroachDB的托管服务。

北京 — 2023年10月19日 ——为特定行业提供商业云软件的全球领先供应商Infor宣布,Infor AI荣获商业智能集团 (Business Intelligence Group) 年度商业奖项“2023年Stratus奖“。

北京，2023年6月29日——沃达丰商业（Vodafone Business）今日与新加坡专业的物联网服务商零迈信息科技（LynkMax）达成战略合作伙伴关系，共同助力越来越多的亚太地区汽车制造商在欧洲制造及出口新的联网汽车。

近日，久负盛名的德国汉诺威工业设计论坛（iF Industrie Forum Design）揭晓了2023 iF设计奖（iF DESIGN AWARD），亚信科技Metaverse Business

11月3日，领创集团联合创始人、ADVANCE.AI CEO寿栋出席新加坡金融科技节（Singapore Fintech Festival）“Banking for Business”主题圆桌讨论

日前，F5推出专业技术类新书《Enterprise Architecture for Digital Business. Transforming IT》，该书由F5全球执行副总裁兼首席技术官、首席