惠普 Envy x2在外形上很好的诠释了“PC平板二合一”这个理念。银白色金属机身和出色的流线设计让其不再仅仅是一个简单的计算产品。屏幕与底座衔接部分的工业设计也较同类厂商的可插拔设计有了明显进步

徕卡相机一直都以其复古时尚的外观和不错的性能深得摄影爱好者的喜爱，徕卡X2也是如此，徕卡X2是X1的升级版，在外观和性能上都做了很多提升，最为出众的是，徕卡X2的对焦系统比X1更为准确，非常适合摄影爱好者抓拍每一个精彩的瞬间!

徕卡X2是X1的升级版，主要规格配置它采用1620万有效像素的CMOS传感器，配置外置144万像素“Viso-Flex”EVF。徕卡X2保留了23万像素低分辨率的LCD屏幕，已经改进了自动对焦系统，弥补了X1最大的缺陷。目前商家“天诺数码”徕卡X2售14500元，有需要的朋友可以和商家联系。

NVIDIA的公版可以说是买少见少了，公版一直是稳定，做工扎实的代表，但是市面上还是保留一些公版的存货已经不多了，我们今天就看见来自铭瑄的65纳米的公版260+：铭瑄极光GTX260+终结者，这一批产品是比较早期65nm的公版GeForce 260+产品，做工和用料上面都没精简。

NVIDIA将在12月3日发布新版的Geforce 8400GS显卡，改用G98/D8M核心和65nm工艺，支持PCI-E 2.0规范和DisplayPort输出，主打高清视频市场。

我们知道IBM和AMD都在自家芯片工艺上采用了SOI（绝缘体上硅）技术，现在全球第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布，将在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。

在AMD的产品路线图上有一款R670图形芯片，此前我们只是知道AMD有65nm的R650和未来的多核构架R700。

忘记将新技术应用于这些产品，在半年时间内包括赛扬D、Pentium4和PentiumD9系列全面转向65nm工艺。而作为入门级的赛扬D CPU的变化最令人欣喜，不但TDP从原先的86W降至65W，而且

AMD的65nm处理器没有对核心进行多少优化工作，使之适应新工艺，因为它其实是一个很小的团队设计开发的。

明年低端就是Conroe-L的天下，近日的Celeron D 347则是65nm Celeron D 356的低频版，它对于DIY玩家来说是相当有吸引力的……