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智能体趋势解读丨九科信息bit-Agent:“流程思维”正在成为AI时代最值钱的能力
数字化工作,如今智能体便可以自动完成。人类在不知疲倦、不会犯错的AI面前,这种竞争力将变得极为脆弱。
但技术的边界也在此处划开了一条泾渭分明的界线:智能体可以高效地执行流程,却无法凭空创造流程。
厂商动态 2026-06-30
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专访vivo高层:折叠屏真正的竞争,不再是折痕和厚度,而是如何成为AI时代的最佳终端
vivo X Fold6新品发布会后的媒体群访中,vivo副总裁、产品副总裁黄韬与vivo X系列产品总经理韩伯啸围绕折叠屏的发展方向、AI时代的产品定义、影像升级逻辑以及未来规划进行了深入交流。
评测 2026-06-29
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从Anthropic到OpenAI,美国政府正在亲手划定AI的“安全边界”
当“自愿”不再自愿,AI行业的游戏规则正在被改写。
动态 2026-06-27
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MWC26上海:芯翼信息科技深化端侧AI算力与NTN全域连接布局
芯翼信息科技在MWC26上海的全面展示,印证了其从蜂窝芯片提供商向端侧AI与全域连接的坚实跃迁。未来,随着算力持续下沉与空天地一体网络的深化,公司将凭借扎实的产品矩阵,为千行百业的智能化升级注入源源不断的“芯”动能
厂商动态 2026-06-25
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openKylin多项成果发布,全景展示AI开源生态布局
人形机器人领域实现从技术适配到真机落地的关键跨越。多项成果亮相,是openKylin社区深耕AI融合开源操作系统、向产业界展示全栈智能终端生态布局的一次集中体现。
厂商动态 2026-06-25
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以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)6月25日宣布,将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展,全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术(ICT)、工业与能源等领域的创新产品,以及系统级解决方案。
厂商动态 2026-06-25
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全面进化!搭载英特尔锐炫G3 Extreme,微星CLAW 8 EX AI+掌机2026首发开卖
微星CLAW 8 EX AI+掌机2026发布,是全球首批搭载英特尔锐炫G3 Extreme处理器的旗舰Win掌机。该处理器采用18A工艺和Panther Lake架构,配备14核CPU和完整Arc
资讯 2026-06-24
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特斯拉申请 Megapod 商标,暗示将推出模块化 AI 数据中心硬件系统
特斯拉近日提交了“Megapod”商标申请,计划推出一款模块化人工智能数据中心硬件产品。该产品包含计算机服务器、AI专用硬件、网络设备、配电单元及冷却系统,属于意图使用型申请,距其关停自研超算Dojo不足一年。
资讯 2026-06-22
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AI正在颠覆传统数据架构,Databricks认为LTAP是解决之道
在近期举行的“数据与AI峰会”上,Databricks发布了湖式事务分析处理(LTAP)架构,该架构旨在将运营和分析工作负载统一到单一数据副本上。
评论 2026-06-22
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2026年6月全球工业AI智能体供应商推荐:十大对比专业评测价格选择指南
在工业4.0与智能制造的浪潮中,制造企业正加速从自动化向智能化迈进,而工业AI智能体作为实现无人工厂与无人仓库的核心数字底座,已成为决策者关注的焦点。
厂商动态 2026-06-21