联发科MDDC2025：天玑9400+发布，加速智能体AI普及

2025年4月13日至18日，第五届中国国际消费品博览会将在海南国际会展中心盛大启幕。本届展会以“共享开放机遇，共创美好生活”为主题，汇聚全球前沿产品与创新理念。华为携多款产品重磅亮相，打造鸿蒙智联的全场景AI智慧体验，为消费者描绘未来智慧生活的全新图景。

AI在终端的全面落地，既需要底层算力，也离不开开发工具和生态协作的共同加持。

华为云生态大会2025在安徽芜湖成功举行。在第二天的华为云产品技术发布会上，华为云面向伙伴和客户发布了全新升级的昇腾AI云服务、软件开发生产线CodeArts、数字内容生产线MetaStudio、云原生安全体系、数据治理生产线DataArts、GaussDB数据库等产品及解决方案。

4月10日，华为公司常务董事、华为云计算CEO张平安在华为云生态大会2025上公布了AI基础设施架构突破性新进展——推出基于新型高速总线架构的CloudMatrix 384超节点集群，并宣布已在芜湖数据中心规模上线。

近日，由腾讯云 TVP 主办的「TVP AI 创变研讨会——DeepSeeK探技术创新与未来风向」活动在上海成功举办。

、客户朋友们，汇聚一堂，与亿联网络共探AI+未来办公的发展之道。聚焦细分，以长期主义构筑企业发展的堡垒大会伊始，亿联...

可以说，MWC 2025是一场科技盛宴，更是一场AI的狂欢。众多中国企业通过展示最新的产品和技术，不仅冲击了科技领域的领先地位，也为科技行业的发展注入了新的活力。

英特尔正在研发120×120毫米的超大封装，并计划在未来几年内向市场推出玻璃基板（glass substrate）。与目前采用的有机基板相比，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，能够大幅提高基板上的互连密度，为AI芯片的封装带来新的突破。

“在产业化场景中，任何一个小错误都可能导致巨大的损失。因此，通过可信技术搭建可靠、可控、可优化的智能体应用，将会成为产业规模化应用AI必需的基础设施。”在3月28日中关村论坛“未来产业创新发展论坛”上，蚂蚁数科CTO王维表示。