AMD称公司将允许在未来的处理器中集成包括ARM在内的第三方公司的智慧，作为为消费者量身定做芯片计划的一部分，如果消费者需要包括x86在内的其他架构，AMD将把自己的设计理念与第三方公司结合来满足消费者的需求。

Intel Ultrabook超极本大业正在推进之中，AMD这边也准备了自己的Ultrathin超薄本，最大的优势就是图形性能更好的APU。财务分析师会议上，AMD就展示了一款基于Trinity APU的超薄本，厚度仅仅18毫米。

AMD和Intel今年都拿出了很多新产品，特别是AMD的APU和推土机的上市，极大的丰富了用户的选择，今年比较看好的型号有“速龙II X4 631”、“Llano A8 3850”和”A4 3400“Intel方面SNB平台继续领跑桌面级产品性能巅峰，那么今年处理器如何选呢？小编来解答

有细心人近日在苹果系统Mac OS X 10.7.3最新测试版的显卡驱动文件中发现了“Tahiti”的身影，而这正是AMD下一代高端显卡Radeon HD 7900系列的开发代号，暗示着长久未升级的Mac Pro产品线或许会引入AMD的全新一代架构

近日，AMD新的芯片组计划已经曝光，除了之前我们报道过的FM2接口主板外，还将发布另两款新的芯片组。据悉，明年AMD将发布1090FX与1070芯片组，仍采用AM3+接口，用来搭配下一代推土机。

AMD新架构处理器终于来了!基于Bulldozer推土机架构的顶级黑盒版FX-8150今日终于与大家见面了。面对全球玩家们四、五年的等待，”推土机“以及”天蝎座“平台是否能重振AMD旗舰昔日雄风