美国加州森尼维尔讯——AMD公司（NASDAQ: AMD）今天宣布其设计的半定制化图形处理器（GPU）将被集成到一款新的英特尔多芯片处理器中。这款由英特尔设计的新产品将英特尔?酷睿?处理器、半定制化的Radeon图形芯片和第二代高带宽内存（HBM2）集成到一个封装中。

英寸的笔记本不到4K的售价，配置却相当豪华，AMD第七代四核APU A12-9720P加上AMD Radeon 530 GDDR5 2G独立显卡，支持双显卡交火大幅提升性能，除此之外还有256GB全固态硬盘，金属材质超窄边框，1.89kg的重量也非常便于携带。

AMD Zen架构处理器产品只剩下APU最后一块拼图，按计划，年底就将登场。据Overclock论坛的超频爱好者elmor透露，AMD正在准备AGESA（通用软件封包架构）1.0.0.7固件，也就

AMD目前的公司领导架构有点特殊，Lisa Su（苏姿丰）虽然是CEO，但是公司两大核心业务中，只有处理器是她直接负责的，显卡业务则一直交给AMD高级副总裁、Radeon技术事业部（Radeon Technologies Gropu，RTG）首席架构师Raja Koduri。

在AMD与众多客户和合作伙伴共同启动了全球发布会上，AMD带来了一系列系统和性能演示，以及客户的背书。

AMD的新一代显卡目前只推出了中低端核心Polaris 10/11，而真正的大招还在后边。VideoCardz获悉了未来AMD GPU显卡的路线图，可靠度相当高。