前不久联发科发布了旗下Helio P22处理芯片，该款芯片主要定位中低端市场。Helio P22内置八颗A53核心，最高主频为2.0GHz，采用了PowerVR GE8329图形处理器支持

镜红四个版本。 配置方面，OPPO R15搭载联发科AI芯片Helio P60，这颗芯片基于12nm工艺制程打造，由4×Cortex A73+4×Cortex A53组成，性能强悍，配备6GB内存+128GB存储，电池容量为3450mAh，支持VOOC闪充，运行ColorOS系统。

Exynos 7872六核心处理器，两颗A73大核心搭配四颗A53小核心，并且采用14nm制程架构，无论是大型游戏还是日常使用都不在话下。

1440×720显示屏，搭载Exynos 7872处理器，这是一颗基于14nm FinFET工艺打造的中端芯片，它由2颗Cortex A73核心+4颗Cortex A53核心组成，安兔兔跑分接近9万，远超14nm芯片高通骁龙625。

在完成了骁龙800系列的旗舰芯片发布、以及600系的布局之后，高通的产品线有有了新的传闻，传言指出高通目前正在准备骁龙450芯片。消息来自知名爆料人Roland Quandt的twitter和GitHub代码库，从泄露的信息中可以看出骁龙450将采用8核A53架构，GPU频率为600MHz。

; UltraScale+?多处理器片上系统（MPSoC）芯片。OSE5新内核支持最新的A53处理器，并支持UltraScale+ ZCU102板卡，提供流畅的软件应用开发。 OSE5 MCE操作系统提供XM

和黑色，呈现更宽广的动态对比范围，画面绚丽生动。在硬件配置上，这款机器采用了四核A53架构CPU，配备Mali450六核GPU以及四核NEON协处理器，能根据需求提升处理速度和能效，以及更强劲的图像处理功能。

麒麟955芯片采用big.LITTLE八核异步架构，4xCortex A72最高频率2.5GHz，4xCortex A53最高频率1.8GHz，并且还配备了智能感知处理器i5，达到了目前旗舰处理器

除了设计，魅蓝3s在性能表现方面同样处于百元机的顶尖水平。搭载八核A53处理器，2GB/3GB运存，500万+1300万像素摄像头，电池升级为3000mAh。值得一提的是，魅蓝3s还加入了指纹识别功能，支持mTouch与mPay，手机安全便利性得到进一步提升。

而麒麟960依然采用16nm工艺，不过核心变成了Artemis(ARM下一代高性能核心)+A53的组合，同时GPU也升级到了八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4)。