美国加州森尼维尔讯——AMD公司（NASDAQ: AMD）今天宣布其设计的半定制化图形处理器（GPU）将被集成到一款新的英特尔多芯片处理器中。这款由英特尔设计的新产品将英特尔?酷睿?处理器、半定制化的Radeon图形芯片和第二代高带宽内存（HBM2）集成到一个封装中。

1.蓝宝石AMD FirePro W600显卡采用28nm工艺的GCN核心架构为基础，拥有出色的图形运算能力，能够为专业图形用户提供强力的硬件支持，保证用户高效完成图形处理工作。2.蓝宝石AMD

，AMD日前正式发布了FirePro W9100系列专业卡，双精度浮点性能超过2TFLOPS，将取代Tahiti核心的FirePro W9000系列成为新的王牌。

2013年11月13日，美国加州圣何塞讯——作为显卡和游戏行业的领先者，AMD (NYSE: AMD)今天在APU13开发者大会上宣布了移动APU(加速处理器)产品路线图。代号为“Mullins”和

7月13日，AMD“全民四核梦 完美西雅图”AMD粉丝大爬梯南京站活动完美落幕。现场不仅送出了多款APU定制U盘、DOTA2定制T恤和鼠标垫，一等奖价值4000元的华硕APU笔记本和终极大奖“西雅图之行”也在当天揭晓。当然……

AMD新一代低功耗APU 28nm Kabini蓄势待发，不过40nm Brazos 2.0平台还会迎来一次升级提速，这就是我们之前提到的E1-1500、E2-2000.AMD德国官网上赫然已经出现了它们的身影，相信发布就在眼前了。

北京时间6月19日下午2点，主题为：“芯生能量，激发小宇宙”的AMD的全新系列APU发布会在香格里拉酒店举行。我们都知道自从去年AMD开始主推融合处理器APU的时候，很多厂商就开始对这个内置高性能独立显示核心的产品感兴趣。今年的新APU发布会更是吸引了多达十几家OEM软、硬件厂商的到场支持

近日，AMD新的芯片组计划已经曝光，除了之前我们报道过的FM2接口主板外，还将发布另两款新的芯片组。据悉，明年AMD将发布1090FX与1070芯片组，仍采用AM3+接口，用来搭配下一代推土机。

2月28日(星期一)，AMD在北京举办了“服务器产品媒体沟通会”，AMD产品市场总监John Fruehe先生首先回顾了去年发布的皓龙6100与皓龙4100系列处理器，并表示更多的合作伙伴正在推出基于皓龙平台的新服务器产品

朔科技推出的搭载AMD平台的ESER宇朔高清轻薄笔记本电脑，双核L325 内置2GB 内存，320G硬盘，在全高清视频播放、3D网络游戏、图片显示、三维图像处理等方面均可轻松应对。而且有一些近乎于奢侈