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HP发布用于linux机群的100倍带宽技术
),是一个独立的文件服务器,该服务器使带宽能够被那些并行于各种工业标准服务器与存储组件中的分布式文件共享。 作为基于HP“存储网格”架构的第
厂商动态 2004-07-05
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多款超微双路服务器主板介绍(多图)
大家介绍著名服务器组件生产厂商超微的几款各具特色的服务器主板,这些主板的共同特点就是专为支持双路Xeon处理器而设计
资讯 2004-03-18
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中国国产DUV光刻机实现量产突破:ASML股价暴跌7%,全球半导体格局面临重塑
。尽管国产DUV技术相当于ASML约2010年代水平,年产量仅5台,且部分组件依赖进口,但其战略意义重大:覆盖成熟制程和部分先进制程需求,降低“卡脖子”风险,为国产AI芯片制造提供支撑,并积累向EUV迈进的基础能力。分析师认为短期威胁“温和”,但半导体世界正走向多极化。
资讯 2026-07-28
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谷歌发布 A2UI v0.9:可移植、框架无关的生成式 UI 方案
谷歌发布A2UI v0.9,这是一款可移植、框架无关的生成式UI规范与工具集,旨在解决AI Agent输出从纯文本到结构化用户界面的“最后一公里”问题。它支持动态生成跨平台、跨框架的UI组件(如表
资讯 2026-07-27
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世界模型元年定了!昆仑万维WAIC发布全矩阵升级:让AI懂世界、能行动
。Mureka v9.5和O3音乐模型在音乐生成和全流程制作上接近专业水准。方汉还提出三大产业预判:世界模型将成为AI基础设施核心组件,多模态融合进入深层语义理解阶段,AI商业模式从“卖模型”转向“卖能力”。
资讯 2026-07-20
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苹果首款折叠屏 iPhone 关键零件已送全球运营商测试,九月正式发布
根据多家供应链消息,苹果首款折叠屏iPhone的关键铰链和柔性屏幕组件已送交运营商测试,量产进入最后准备阶段,预计9月发布。该产品采用左右内折方案,外屏约6.2英寸,内屏7.9英寸,搭载A20
资讯 2026-06-03
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三方SDK集成画中画鸿蒙创新特性,助力应用接入系统级能力提升体验
随着移动办公、线上会议及数字娱乐的普及,用户对应用体验的要求已从基础的“能用”跃升至高效的“好用”。面对开发者在有限周期内打造差异化竞争力的迫切需求,鸿蒙三方SDK精准破局,将复杂的底层技术封装为开箱即用的创新组件,让开发者得以聚焦业务本身,高效推进产品迭代。
动态 2026-05-29
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SK 海力士发布控温散热存储技术「iHBM」:不换设计直接降温,降低热阻超 30%
SK海力士发布iHBM控温散热技术,可在不改变存储芯片封装设计前提下直接降温,热阻降低超30%。HBM作为AI加速器核心组件,功耗和发热问题日益突出,iHBM通过创新散热方案提升稳定性并延长使用寿命
资讯 2026-05-26
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人工智能揪出PostgreSQL与MariaDB中潜伏20年的“幽灵”漏洞
开源数据库正面临严峻挑战。在人工智能的辅助下,安全研究人员在广泛使用的数据库组件中,发现了数个潜伏数十年的缓冲区溢出等严重内存问题。
资讯 2026-05-06
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定义“屏宇宙”与AI应用创新,TCL亮相AWE2026
SQD-Mini LED、印刷OLED、TOPCon多分片光伏组件为代表的多项前沿技术与创新产品,并现场打造以“Inspire the Passion”为核心的品牌活力乐园(TCL PASSION LAND),营造沉浸式活力科技空间。
资讯 2026-03-13