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SOA与云计算界限正在迅速模糊
随着企业对于云计算的关注程度越来越大，并且尝试部署云计算应用的企业也急剧上升，云计算已经成为最炙手可热的新兴技术。而大家对于SOA的关注程度不再像过去那么强烈。事实上，有许多东西，云计算提供商SOA厂商可以相互借鉴和学习。
评论 2009-01-06
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高性能 + 高可靠 NVIDIA Quantum-2平台来了！
几个月后，NVIDIA Quantum-2新一代InfiniBand网络平台在GTC大会上正式发布，为云计算提供商和超级计算中心提供极致的性能、广泛的接入能力以及强大的安全性，带领企业迈进云计算和超级计算融合的时代。
评论 2021-11-09
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CSGO国服公测在即 攒台好电脑畅玩反恐精英
国家“十三五”规划指出，物联网、云计算、移动互联网、大数据等新一代信息技术产业将会进一步加速发展，同时向经济社会各个领域逐步渗透不断催生新业态和新产品。而随着云计算与各领域的融合不断深化，各行业也都将加速转型升级。
厂商动态 2017-09-11
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艾德蒙云端事业部2013年平台商大会
商伙伴分享了艾德蒙全新的云计算解决方案、机箱显示器、云终端一体机、以及显示器代工方案等2014年产品计划。
厂商动态 2013-12-19
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海康机器人移动机器人下线突破20万台，推动行业驶入规模化应用快车道
2026年7月6日，随着一台叉取机器人走下产线，海康机器人正式宣布，其移动机器人全品类累计下线突破20万台。
厂商动态 2026-07-06
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选一台打印质量高适合打作业的喷墨打印机推荐惠普连供打印机
选一台打印质量高适合打作业的喷墨打印机推荐惠普连供打印机孩子开始上学后，打印机不再只是偶尔用一次的小家电，而是会反复参与一整个学期的学习节奏：周末要打作业，考试前要打复习资料，错题要整理成纸质版
厂商动态 2026-06-24
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美国政府施压，特斯拉 AI6.5 芯片生产从台积电转移至英特尔
受美国政府政策施压，特斯拉已将自研AI6.5芯片的生产订单从台积电转移至英特尔。AI6.5芯片是特斯拉自动驾驶系统的核心算力单元，此举旨在响应美国芯片制造本土化要求。英特尔已获《芯片法案》补贴并扩大
资讯 2026-05-12
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台积电更新 SoIC 3D 芯片封装路线图：2029 年互连间距缩至 4.5 微米
台积电在北美技术研讨会上更新了SoIC 3D堆叠技术路线图，计划到2029年将互连间距从当前的6微米缩小至4.5微米。SoIC是一种3D IC封装技术，通过垂直堆叠多个芯片实现高性能高密度集成，分为
资讯 2026-04-30
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Leader统帅懒人冰箱、懒人洗衣机京东独家首发 销量均破万台
近日，闪电新品Leader统帅懒人冰箱冰立得在京东的首发活动圆满收官。该产品凭借精准洞察年轻用户夏日高频用冰需求的产品定位，一经上线便斩获佳绩，开售25小时销量突破10000台，登顶冰箱品类TOP
资讯 2026-04-23
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麦当劳中国指标中台实践：百万级日调用量的全场景统一指标服务
各位老师好，今天很高兴能与大家分享麦当劳中国在指标中台建设方面的经验。过去一年，我们与 Aloudata 合作，成功在餐饮行业落地了指标中台，并将其应用于多个实际业务场景。希望通过今天的交流，能为大家带来一些启发。
资讯 2025-04-01