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三星内存上应用3D技术 容量将大提升
目前“3D”芯片技术已经成为PC硬件的一大亮点,IBM的堆叠式3D处理器芯片技术“穿透硅通道”(TSV)将很快实现商用,而三星也将3D技术用在了DRAM领域。
资讯 2007-04-24
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新华三刘明:华三魔术家定位在智能控制和网络覆盖优势领域
防火墙具备智能防攻击、防蹭网、防破解、防病毒的“四防”特性,保障了家庭网络的安全与稳定。为此IT168记者专门采访了新华三集团SOHO事业部总经理 刘明先生
导购 2017-06-13
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便宜才是硬道理 三星量产3D TLC闪存
过去的几年来,三星电子在存储技术上的领先可谓无可匹敌,其高性价比的SSD也广受市场好评。两年前,三星推出的第一款TLC NAND产品 840 ,性能一般但胜在平价。去年,三星宣布正式批量投产全球
资讯 2014-10-15
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不足万元的17吋3D娱乐本 三星RF712评测
得益于两大显卡厂商在3D解决方案上的良好支持,在今年的新型笔记本中出现了不少支持眼镜式3D的产品。三星RF712是一款售价不足万元的3D笔记本,这一价位在同类产品中属于比较低的水平,对于消费者来说颇具吸引力。
评测 2011-09-08
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三星成魔鬼与天使:掐住关键零组件要害
台湾《经济日报》今日刊文称,从苹果、台厂与三星之间的竞争关系来看,三星被视为是魔鬼。但微妙的是,在另一方面,他也扮演着关键零组件最大供应商或是最大买主的两种角色,却也是掐住大家要害的天使。
评论 2011-06-14
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MWC2011:LG裸眼3D手机 Optimus 3D亮相
说时迟那时快,三星Galaxy S2及Galaxy Tab 2(10.1寸平板),已经现身于在巴塞罗那举行的MWC通讯展上,虽然还未正式发布,但在场的三星工作人员很大方给每天拍照,作为本土最大竞争对手LG也不甘示弱,展示了即将发布的LG Optimus 3D给媒体拍照。
资讯 2011-02-14