光线追踪是用于3D建模、渲染的光线处理方法，对硬件要求极高，因此处理过程很慢，但能产生高品质的图像，获得逼真的反射、阴影、透视等效果，可以让合成电影或3D游戏中的画面得到质的飞跃。

微软在Vista中取消了Direct Sound 3D的硬件抽象层，从而使得创新的EAX技术失去了用武之地，但是OpenAL还是有发挥空间的，创新就推出了“炼金术”软件，可以截获游戏DirectSound 3D的调用转换为OpenAL，从而使得X-Fi声卡在Vista下还有用武之地。

近日，Autodesk发布了AutoCAD 2007 试用版本，该版本代号Postrio。主要是增加了三维方面的处理能力，具有比较完善的3D参数化造型能力，3D对象含有类似3Dmax对象的夹点动态

开发者Pongsagon Vichit于2026年8月3日宣布，其微型GPU芯片TinyGPU v2.0已完成流片并通过实机验证，成为全球最小GPU之一，具备基础三维渲染能力，帧率达15fps。该芯片集成约24万晶体管，支持1000个三角形光栅化、动态光源及纹理映射等算法，与Basys3开发板测试结果与FPGA仿真一致。设计目标是探索微型ASIC在低功耗、小面积下的图形计算可行性，为嵌入式视觉和边缘AI提供新路径。下一代TinyGPU v3.0已提交流片，将引入可编程像素着色器，预计2026年底交付。

对于追求质价比的DIY玩家而言，AMD 锐龙7 7800X3D不仅是当前游戏性能的最优解，更是应对内存涨价潮的“避险资产”——其通过技术革新降低对高频内存的依赖，让玩家在预算有限的情况下，仍能享受流畅游戏体验，堪称内存涨价时代的“真香之选”。

2024 COMPUTEX（台北国际电脑展）正式开幕，众多顶尖PC及周边厂商齐聚一堂，为消费者展示当前最先进的技术产品与对行业未来的展望，宏碁携一众采用先锋技术与创新理念的产品及解决方案亮相展会

随着手机功能的逐渐完善，如今大多数产品的重量与厚度控制都不如以往了，想要购买一款手感好的足够轻薄的手机特别困难。OPPO全新发布的Reno11系列手机却继续秉持轻薄路线，甚至在厚度控制上打破了Reno手机历史记录。

随着信息技术的不断演进，我们正迎来以“元宇宙”和“Web3.0”为代表的“数字平行世界”。

如今，显示无处不在的时代已经到来。作为全球领先的物联网创新企业，BOE（京东方）充分发挥行业龙头的引领力，将30年在半导体显示领域积累的产业资源和专业能力与物联网产业深度融合，打造软硬融合、系统整合的产品和解决方案，赋能万千应用场景，更大程度满足消费者的需求。未来，BOE（京东方）也将持续践行“屏之物联”发展战略，与各界伙伴携手激发物联网产业的蓬勃生命力，为人们带来更具沉浸感的全新“视”界！

Shape 4K根据环境温度可自动开启打印前预热功能，打印平台及树脂槽底板均会进行加热，以增强打印平台与打印件的粘附力，减少零件脱落几率，让每一次打印都令人满意。