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大幅提升容量！三星发布3D内存封装技术
三星半导体最近宣布了一项新的三维芯片封装技术，可以在小空间内封装更多的内存。这项技术通过在内存模块上加装一个“直通硅”（through silicon）把多个层叠的内存模块连接了起来，三星称之为“晶片级堆叠工艺”（WSP）
资讯 2006-04-14
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蓝牙3D音乐 泛泰400万像素CCD新机登场
资讯 2006-03-12
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最新消息：腾讯将推出3D版QQ秀(图)
资讯 2006-02-28
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2008年飞利浦将推出3D电视 无需红蓝纸眼镜
资讯 2006-01-12
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泛泰Pantech 200万像素3D游戏手机PN-8300
资讯 2006-01-10
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丽台科技带您畅游3D世界
厂商动态 2005-12-13
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首创蓝牙3D音乐 泛泰400万像素CCD新机登场
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3D API
应用 2005-09-18
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3D超12500分 神舟17寸液晶PC5998元
厂商动态 2005-09-13