台积电于9日在台南科学工业园区举行Fab 14超大型晶圆厂五期奠基仪式。此前有报道称台积电Fab 14五期将可极大缓解28nm制程工艺产能不足的现状，但从公告看来其意义远不仅仅如此

按照3Dcenter网站的爆料,GK106核心将采用台积电28nm工艺制造，核心面积210mm2，介于GK107(130mm2)与GK104之间(294mm2)，与AMD Radeon HD 7800系列的212mm2几乎完全一致。

NVIDIA已经不止一次抱怨过TSMC 28nm工艺问题，认为后者的工艺进展不畅导致NVIDIA的GPU发布一再延期，看起来这些抱怨相当轻微，但是实际上NVIDIA对TSMC绝对是“怨之深也、恨之切也”，私下的抱怨相当强烈，顺带着也批判了TSMC未来的20nm工艺

1月9日，AMD正式在国内发布了全新的HD7000系列显卡--HD7970，其首次采用28nm制造工艺及GCN全新架构，让HD7970轻松超越以往任何一张桌面级显卡，成为名副其实的单芯王者。

NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示，该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出，伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片成品率低于预期。

核心方面，华硕HD7970-3GD5基于全新28nm工艺制造的Tahiti XT 显示核心，拥有2048个流处理器，完美支持DirectX 11.1 API的图形显卡，Eyefinity 2.0、AMD App Acceleration等全新技术。

AMD日前正式推出了Radeon HD 7000M系列的几个低端型号，但都是基于40nm老工艺和北岛老架构，28nm新工艺和南岛新架构的几个高端型号会在第二季度推出。CES 2012大展期间，AMD也就自己的下一步笔记本显卡战略做了一些解释和澄清。

除VR-Zone和之前提到的ComputerBase.de以外，今天台湾《电子时报》也援引显卡制造商内部的消息来源称：考虑到现阶段28nm制程工艺的良品率以及上代显卡的库存水平，NVIDIA计划于4月官方发布下代图形核心Kepler。

AMD中端Juniper核心终于有了继任者——起初是Radeon HD 5770，然后变身为Radeon HD 6770。作为2年多之后的首次升级，Cape Verde核心基于28nm制程和GCN架构。

从下周开始，AMD将在全球多个地方举办技术日会议，包括英国伦敦、法国巴黎、德国慕尼黑等等，首次官方讲解28nm Radeon HD 7000系列显卡的技术秘密。