本最大嵌入式系统展ESEC (Embedded Systems Expo) 是专门提供给嵌入式系统整合商及相关软硬件制造商、经销商等进行合作交流的年度盛会，今年的ESEC展会已于5月15日顺利圆满落幕。

AMD方面，继09年初发布单核心的低电压Yukon处理器外，本届展会之上AMD又进一步的发布了更具竞争力的低电压双核处理器——Congo。该平台主要包括一颗功耗为18W的双核心Athlon Neo处理器、M780G移动芯片组以及ATI Radeon 3200整合图形芯片。至此，我们认为09年主流全功能轻薄笔记本市场之争真正进入到短兵相接时代。