笔者在前不久就为大家推荐了一个6000元级别的2D图形设计配置，在当中已经跟大家提及到这样一个情况，就是现在国内应用电脑从事于图形设计等工作的人员越来越多了。而这类型相应的用户群为了配合自身的应用，在进行各自电脑选配的时候都作出了针对性选择，以更好地满足自身的实际应用要求。

三星半导体最近宣布了一项新的三维芯片封装技术，可以在小空间内封装更多的内存。这项技术通过在内存模块上加装一个“直通硅”（through silicon）把多个层叠的内存模块连接了起来，三星称之为“晶片级堆叠工艺”（WSP）