由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，双倍铜设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。加厚的铜层也意味着阻抗的减少，铜层加厚一倍，电阻就会降低一倍。采用超耐久3代的PCB可以承受比以往更高额的电流量，额外的电能损耗和发热也会降低，这使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。