之前国外曾有媒体曝光过，AMD下一代单核旗舰显卡HD8970的性能将比GHz版HD7970快40%。现在，AMD下一代显卡HD8870与HD8770的性能也曝光了。外国人预测，HD8870将比HD7870快20%，而HD8770将比HD7770快35%。

近日，Intel解禁了超低电压(ULV)版Ivy Bridge处理器的相关信息、以及第二代超极本(Ultrabook)的设计规范。同使用ULV Sandy Bridge 处理器的第一代超极本相比，第二代超极本产品必须拥有USB 3.0和Thunderbolt等高速接口和内置的安全功能，此外，WiDi无线显示以及触摸屏等特性也在可选项之列。

之前我们已经报道，AMD将在5月15日发布代号Trinity的第2代APU。现在我们获悉，AMD 5月15日发布的仅仅是用于笔记本电脑的Trinity产品，它们采用Socket FS2接口。至于台式机版本，AMD将于8月份上半月发布，采用Socket FM2接口。

英特尔在3月7日正式向外界发布了至强E5处理器家族，英特尔E5处理器家族涵盖了从2核心到8核心的处理器产品，除了常规的双路服务器，至强E5还具有应用于工作站的处理器产品。姗姗来迟的英特尔至强E5早在推出之前就已经应用于大量数据中心

Windows 8系统的运行环境为1GHZ（或更快）处理器，1GB RAM（32比特）或2GB RAM（64比特），16GB硬盘空间（32比特）或20GB（64比特），一个带有Windows 显示驱动1.0的DirectX 9 图形设备。

目前的DRAM市场分两类主流技术：一种是用于服务器和PC的DDR3，另一种是用于智能手机、平板电脑等移动设备的LPDDR2，这些技术具体的指标均由各大半导体公司及其客户组成的业界组织JEDEC所制定。

一向爆AMD的料比较准的捷克OBR曝光了另一份HD7700参数表。采用台积电28nm制程工艺制造，HD 7750拥有1024个SP，64个TMU(纹理单元)，16个RBE/ROP(光栅单元)，核心频率为800MHz，显存容量1GB、频率4600MHz、界面128bit、带宽73.6GB/s。使用PCI-Express 3.0，TDP为60W不需外接辅助供电接口。

新的开普勒架构产品已经定于明年上市，因此很多网友猜测这次的Geforce 600M系列将是采用开普勒架构，其实不然，NVIDIA在12月会有三款笔记本核心发布，分别是GeForce 610M / GT 630M / GT 635M。GeForce 610M 用以取代GeForce 410M/GT520M，GT 630M/GT 635M可能会用以取代GeForce GT 555M这个级别的显卡

目前，美商博帝（Patriot Memory）的这款全新LX PRO系列记忆卡共有16GB和32GB两种容量可供摄影爱好者选择，大容量大

盼星星盼月亮，AMD的“推土机”架构处理器终于近在眼前了，六月底就会开始批量出货，甚至已经有主板迫不及待地提前登场了。