近日，伴随AMD新品处理器锐龙9 9950X3D2的上市，微星正式推出了旗下MEG系列的AMD平台超频力作——MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板（以下简称“暗影-X”）。

款全新配色，被视为引领行业进入AI Agent时代的AI智能锁2.0版本。麒麟R9通过将AI智能管家2.0、龙霆电机2.0、雷达智控及猫眼隐私保护等硬核技术深度融合，实现了向家门口的智能体的迭代进化，正式开启了智能锁的“智能体时代”。

。支持三种耳放模式，最高输出功率1285mW，适配16至150欧姆耳机。内置高通骁龙665处理器、8GB RAM和256GB存储，电池容量13500mAh，定位发烧级市场。

三星计划于2026年7月在伦敦发布Galaxy Z Fold Wide折叠屏手机，采用4:3宽屏比例设计，内屏约7.6英寸，机身更薄，旨在应对苹果折叠屏竞争。同期还将推出Z Fold 8和Z Flip 8，搭载新一代骁龙处理器，并应用折痕更少的OLED面板技术。

天钡 AOOSTAR 将于 4 月 1 日推出搭载 AMD 锐龙 AI 9 HX 470 处理器的 MACO470 迷你主机，配备 32GB+1TB 存储，售价 6XX9 元。该产品支持本地运行

青岛宇龙包装是国内知名电商包装供应商，年产能达5亿㎡，专注于电商包装领域的深耕。作为行业内的产能大户，其高速生产过程中却面临着裱纸用胶成本高（每平方约五六分）、胶耗偏高的问题这一痛点直接挤压了企业的利润空间，成为制约其盈利能力提升的关键因素。

3.8节将至，一份既合心意又超实用的礼物，是自留或送礼的最优解。作为一款融入日常生活的高能AI PC，华硕a豆14 Air 2026拥有990g高质美学机身，搭载AMD锐龙AI 9 H 465处理器

1月26日上午10点，全新14英寸高性能轻薄本华硕天选Air 2026系列全面开售，本次新品包括天选Air 2026锐龙AI Max版与天选Air 2026两个版本。1月26日上午10点至1月28日2

据悉，天玑9500s采用台积电3nm制程工艺，CPU采用8核心设计，由1颗X925超大核、3颗X4超大核以及4颗A720大核组成，同时集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU，根据此前泄露的跑分来看的话，综合性能和高通骁龙8至尊版处在同一水平。

近日，AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器的主频世界纪录再度被刷新。全新纪录由即将上市的七彩虹 iGame X870E VULCAN OC 火神主板协力达成，其成功将CPU核心频率推至