侧部署推进了一大步。三月，进入各大OEM厂商搭载第三代英特尔酷睿Ultra的笔记本电脑的广泛上市阶段，有望推动AI PC市场进一步升温。

2026开年，英特尔重磅发布第三代酷睿Ultra系列处理器，基于Intel 18A制程工艺打造，带来性能、能效与AI算力的三重飞跃——多核性能大幅提升60%，NPU AI算力高达50 TOPS，配合全新升级的Xe3架构高能核显，兼顾高负载运算与长续航体验。

当空调行业从“工具型”的初代产品、“被动响应”的第二代智能产品，迈入以“主动服务”为核心的第三代空调，TCL空调以“小蓝翼智慧健康科技引擎”技术为核心，定义了“新一代AI健康空调“是有AI认知能力的

此外，英特尔的先进封装与 3D 芯片堆叠技术 Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的 SoC 设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。 Intel 18A 制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。

第三代音频芯片和超澎湃双擎单元，将舒适佩戴、时尚设计、澎湃音质与智慧体验巧妙融合，开创了开放式耳机领域的全新可能。

天玑 9500 采用业界先进的第三代 3纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP影像处理器等高算力单元，在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面开启领航未来的全面跃升。

7月18日10:08，“硬核之王”荣耀X70正式全渠道开售。荣耀X70搭载了行业首创防弹衣架构、IP69K工业级防水与8300mAh第三代青海湖电池等七大旗舰技术，尤其在抗摔、防水、续航三大维度实现突破性升级，国补后1189.15元起的亲民售价，让更多用户轻松拥有这款内外兼修的超值之选。

MatePad Pro 12.2英寸柔光版平板、专属曜金黑配色的华为星跃键盘及搭载星闪技术的HUAWEI M-Pencil（第三代）手写笔。更首次搭载40W有线超级反向快充。自带的天生会画App新增透视辅助、图层定位、魔棒选取等绘画辅助功能，更高效易用。

2024年7月12日，全新一代折叠屏旗舰新品——荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3惊艳亮相。两款折叠旗舰机均采用了全新的荣耀鲁班架构，实现了轻薄设计，并搭载第三代青海湖电池，可提供超长耐久续航，带来轻薄、可靠、高效的全新体验。

随着Wi-Fi 7标准的发布，我们迎来了更加先进的无线网络时代。中兴旗下首款Wi-Fi 7路由－－问天BE7200Pro+于12月28日正式发布并开售，该路由器搭载了中兴第三代自研芯片，支持MLO+4KQAM，为用户带来更快的速度和更卓越的网络体验。